电子元器件批量产标准.docVIP

搜狐博客 控制技术 日志 电控技术 日志正文 电子产品批量生产的设计要求 分类： 电控技术 2005-12-24 13:31 1 前言 1.1 目的本要求是为了规范公司产品批量生产的技术要求，提供技术开发和产品调测参考和依据，提高产品性能，减少大批量生产中出现的技术问题，加快上市时间。 1.2 适应范围本要求适用于研发、设计、调测、生产加工、外协、中试等相关过程。 1.3 术语规范从要求高到低分为一、二、三级。 2 结构设计要求 2.1 底板和机壳设计要求底板和机壳的结构设计，即结构材料和装配技术，常常能决定是否能同工作环境实现EMC。底板和机壳是为控制设备或功能单元中无用信号通路提供屏蔽的最有效方法。屏蔽的程度取决于结构材料的选择和装配中所用的设计技术两个方面。经过设计的屏蔽仅受设计者在设计接缝、开口、穿透和对底板及机壳的搭接等方面的知识和技巧的限制。 2.1.1 缝隙必须尽量减少结构的电传输的不连续性，以便控制经底板和机壳进出的泄漏辐射。提高缝隙屏蔽效能的结构措施包括：增加缝隙深度，减少缝隙长度，在接合面加入导电衬垫，在接缝处涂上导电涂料，缩短螺钉间距等。 ⑴在底板和机壳的每一条缝和不连续处要尽可能好地搭接。最坏的电搭接处对壳体的屏蔽效能降低起决定性作用。 ⑵保证接缝处金属对金属的接触，以防电磁能的泄漏和辐射。 ⑶在可能的地方，接缝应