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高速电路 ――――传输硬件培训（4） 郑超 （由于高速电路有很多参考资料，本文并不侧重全面讲述原理、各种匹配和计算方法，而是侧重评析一些高速电路的优缺点，并对常用电路进行推荐使用。） 高速信号简介： 常见的高速信号有几种：ECL电平、LVDS电平、CML电平 其中ECL电平根据供电的不同还分为： ECL――负电源供电（一般为－5.2v） PECL――正5V供电 LVPECL――正3v3供电，还有一种2.5V供电 一般情况下，常见的高速信号都是差分信号，因为差分信号的抗干扰能力比较强，并且自身产生的干扰比较小，能够传输比较高的速率。 几种常见的高速信号： PECL电平 从发展的历史来说，ECL信号最开始是采用－5.2V供电的（为何采用负电源供电下面会详细说明），但是负电源供电始终存在不便，后来随着工艺水平的提升，逐渐被PECL电平（5V供电）所替代，后来随着主流芯片的低电源供电逐渐普及，LVPECL也就顺理成章地替代了PECL电平。 PECL信号的输出门特点： 输出门阻抗很小，一般只有4～5欧姆左右： 输出的驱动能力很强；直流电流能达到14mA； 同时由于输出门阻抗很小，与PCB板上的特征阻抗Z0（一般差分100欧姆），相差甚远当终端不是完全匹配的时候，信号传到终端后必然有一定的反射波，而反射波传会到源端后，也不能在源端被完全匹配，这样必然发送二次反射。正因为存在这样的二次反射，导致了PECL信号不能传输特别高的信号。一般155M、622M的信号还都在使用PECL/LVPECL信号，到了2.5G以上的信号就不用这种信号了。 PECL信号的回流是依靠高电平平面（即VCC）回流的，而不是低电平平面回流。所以，为了尽可能的避免信号被干扰，要求电源平面干扰比较小。也就是说，如果电源平面干扰很大，很可能会干扰PECL信号的信号质量。 这就是ECL信号出现之初为何选用负电源供电的根本原因。一般情况下，我们认为GND平面是比较干净的平面。因为我们可以通过良好的接地来实现GND的平整（即干扰很小）。 从这个角度来说，PECL信号和LVPECL信号都是容易受到电源（VCC）干扰的，所以必须注意保证电源平面的噪声不能太大。 对于输出门来说，P/N二个管脚不管输出是高还是低，输出的电流总和是一定的（即恒流输出）。恒流输出的特性应该说是所有的差分高速信号的共同特点（LVDS/CML电平也是如此）。这样的输出对电源的干扰很小，因为不存在电流的忽大忽小的变化，这样对电源的干扰自然就比较小。而普通的数字电路，如TTL/CMOS电路，很大的一个弊病就是干扰比较大，这个干扰大的根源之一就是对电源电流的需求忽大忽小，从而导致供电平面的凹陷。 PECL的直流电流能达到14mA，而交流电流的幅度大约为8mA（800mV/100ohm），也就是说PECL的输出门无论是输出高电平还是低电平，都有直流电流流过，换一句话说PECL的输出门（三极管）始终工作在放大区，没有进入饱和区和截至区，这样门的切换速度就可以做得比较快，也就是输出的频率能达到比较高的原因之一。 下面是PECL电平的输入门结构： 其中分为二种：一种是有输入直流偏置的，一种是没有输入直流偏置，需要外接直流偏置的。 一般情况下，ECL/PECL/LVPECL信号的匹配电阻（差分100欧姆）都是需要外加的，芯片内部不集成这个电阻。 大家可以看到，VCC-1.3V为输入门的中间电平（即输入信号的共模电压），对于LVPECL来说大约为2V，对于PECL来说为3.7V。 也就是说，我们要判断一个PECL/LVPECL电平输入能否被正常接收，不仅要看交流幅度能否满足输入管脚灵敏度的要求，而且要判断直流幅度是否在正常范围之内（即在VCC-1.3V左右，不能偏得太大，否则输入门将不能正常接收）。在这一点上与LVDS有很大的差别，务必引起注意。 CML电平 CML电平是一种比较简洁的电平，它内置匹配电阻（输入输出都有50欧姆的电阻），这样用户使用的是否特别简单，不需要象ECL电平一样加一堆的偏置电阻和匹配电阻。 CML电平的输出门和输入门： 由于输出门也有50欧姆的匹配电阻，使得二次反射信号也能被这个电阻匹配掉，这样就避免了多次反射导致的信号劣化（振铃现象）。在这一点，与ECL电平相比有很大的改进，所以CML电平所能支持的速率比较高， 一般情况下，2.5G/10G这样的高速信号都是采用CML电平来传输，不再采用LVPECL信号。 从光口的抖动指标来看，CML电平具有抖动指标小的特性。对比3种电平抖动方面的性能：CML最优、ECL次之、LVDS比较差。这就是一般情况下LVDS信号很少做为光接口驱动信号的原因之一（当然，输出信号幅度比较小、电流驱动能力比较弱应该也是原因之一吧。） 同样的，CML电平也是采用恒流驱动方式。