荣华665 三温返修台 及pc410 使用说明书.docVIP

荣华665 返修台使用说明书 注意事项: 1 机箱一定要接地良好 2 不能单打开下风枪电源进行加热，一定要在上风枪和下风枪电源都打开的情况下加热。 3 所接电源应符合市电标准。 4 加热结束后一定要等温度降到40度左右才可关掉电源，防止损坏发热丝。 5 机器的滑杆应经常加润滑油，防止磨损。 6 上风枪的风量调节器应在顺时钟方向最右位置工作。即最大风量的状态下工作。禁止小风量的状态下进行加热工作。 1.三温区的概念 荣华665 BGA返修台 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。 2.性能指标及规格参数本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热W，下部热风加热W，下部预热采用00W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差。 风枪支架采取万向设计，X Y Z轴方向均可以调整，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热mm的电路板。 本