波峰焊接工艺缺陷及解决方法(新)分析.pptVIP

⑶ 解决方法 ① 改进PCB制造工艺，提高孔壁的光洁度，改进PCB包装工艺和贮存环境条件； ② 尽可能缩短在插装线上的滞留时间，从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时 完成，特别是湿热地区尤为重要； ③ PCB上线前预烘，PCB布线和安装设计后应作热分析，避免板面局部形成大量的吸热区； ④ 安装和波峰焊接场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65％； ⑤ 正确的选择助焊剂，特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适，慢了不可，快了也不行； ⑥ 合理的选择预热温度和时间，温度过低、时间过短，助焊剂中的溶剂不易挥发，残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高，溶剂剧烈挥发，在熔融钎料内形成高压气泡，喷爆后大量形成锡珠； ⑦ 尽可能采用辐射和对流复合预热方式，加速PCB孔内溶剂的挥发； ⑧ 加强助焊剂的管理，避免运行过程中的吸潮，控制好助焊剂的涂覆量，不可过多，也不可过少，多了溶剂过量，预热中不易挥发，少了发挥不了助焊剂的作用； ⑨ 设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚，因为过量的银在波峰焊接中易产生气体； ⑩ 钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动，避免因撞击击出小锡珠。 十、粒状物 ⑴ 现象 在焊点钎料比较薄的地方出现块状物和小颗粒，其它正常。 ⑵ 形成原因 ① 析出的金素间化合物； ② 钎料残渣； ③ 钎接时间过长； ④ 夹送速度过慢； ⑶ 解决方法 ① 加强钎料槽的监控和管理，定期做纯度分析，防止杂质金属超限； ② 定期清除钎料槽中的氧化渣，过于堆积不及时清除金属氧化物易被夹混进入波峰，污染PCB板面； ③ 控制好焊接时间，避免造成过量的金属多余物。 谢 谢！ 深圳市辛骏翔科技有限公司研发部 影响焊接质量的主要因素 1、波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板 厚度的1/2～2/3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过 多，也会使锡溢也元件成烫伤元器件，波峰过低往往会造成漏焊和 挂锡。 2、焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正 确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低，会使焊点毛糙， 不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还 会对焊盘及元器件带来不好影响，一般应控制在250℃±5℃。 3、运输速度及角度：运输速度决定着焊接时间。速度过慢，则焊接 时间长，对PCB与元件不利，速度过快，则焊接时间过短，易造成 虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触 焊料的时间3秒为宜。 4、预热温度：合适的预热温度可减少PCB的热冲击，减小PCB的变形翘 曲，提高助焊剂的活性。一般要求机板经预热后，焊点温度达到：单面 板：85～100℃双面板：85～150℃（板面实际温度）。 影响焊接质量的主要因素 5、焊料成份：进行焊接作业时，板子与零件脚上的金属杂质会 进入锡炉里，同时锡炉中的Cu或其他金属杂质随元件脚等外界污染溶解 焊锡中。如此一来，可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮，所以， 最好每隔三个月检查一次锡炉中的锡焊成份，使其控制在标准范 围内。 6、助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的 比重，供应商一般会提供控制范围，要求在使用中保持此范围。 以发泡工艺为例：由天助焊剂的溶剂是采用醇类有机溶剂，在使 用中PCB板带走及发泡过程中的挥发，助焊剂比重将升高，此时应 加入稀释剂调配到要求范围内使用。比重太高即助焊剂浓度高，易出现板 面残留物增多，连焊、包焊等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊 剂比重过低易造成焊接不良，出现焊点拉尖、锡龙去脉桥、虚焊等现象。 7、PCB板线路设计、元器件的可焊性及其它因素；机板的线路设计，制 作质量以及元器件的可焊性均对焊接质量造成很大影响。另外，人的汗水、 环境的污染、运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。 一、虚焊 （1）现象： 焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表面。从本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层就可以定义为虚焊。 在显微组织上虚焊的界面主要是氧化层；而良好接头界面显微金相组织主要是铜锡合金薄层。 用铅-锡合金钎料对铜基体进行软钎接时，在熔融钎料与基体金属的界面上，由于扩散作用，从钎料方面看，仅有Sn参与了与基体金属之间的反应 Pb不参与化合物反应 ，并从基体金属表面向其内部扩散。相反，从基体金属方面看，基体金属与钎料之间的反应是基体金属在液态钎料一侧的溶蚀，并扩散到钎料中去。这种在界面上以原子量的比例按化学方式结合起来的金属间化合物靠近钎料一侧形成了Cu6Sn5（η相），而靠近铜的一侧形成了Cu3Sn