波峰焊接技术及应用分析-重点.ppt

工程部 Page * 冷却系统的要求：推荐使用快速冷却. 裂锡! 自然冷却时，因焊点内外的冷却速率及PCB和焊点冷却速率不一致，这样容易造成焊点裂锡．我司波峰焊采用强制风冷。 （五）冷却 外置水冷机 强制风冷 工程部 Page * 二、无铅波峰焊的工艺要求 工程部 Page * 波峰焊工艺解析 预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料開始凝固 凝固结束 预热时间 润湿时间 停留/焊接时间 冷却时间 工艺时间 工程部 Page * 波峰焊工艺解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间 波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 焊料熔点40°C ~50°C. 大多数情况是指焊锡炉的温度,实际运行时PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果. 工程部 Page * 波峰焊工艺参数调节 1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度,通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大造成板面入锡导致元件损坏甚至PCB报废. 2﹐运输传送角度 波峰焊机的运输轨道有一个前低后高的倾斜角度,该倾角有助于焊锡液与PCB更快的脱离,使之返回锡炉內,同时通過倾角的调节也可以控制PCB与波峰接触的焊接时间.合适的倾角可以有效降低焊接缺陷. 3﹐焊料纯度的影响 波峰焊接過程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜渗析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多. 5﹐助焊剂 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应. 6﹐工艺参数设定 波峰焊的工艺参数主要包括:预热的温度与时间,焊接的温度与时间,还有助焊剂的喷涂量及传送倾角对焊接的影响. 工程部 Page * 标准温度曲线 工程部 Page * 获得温度曲线Profile 利用热电偶固定连接在测试板上，通过测温仪监控记录测试板在波峰焊内完成一次运行周期的温度变化，形成对应于连续的时间－温度关系曲线，从而绘制Profile. 工程部 Page * 工程部 Page * 前波峰喷流均匀,无 堵塞现象;后波峰平 静且后流适当. 后波峰后流过大,理想的后流量是:无板经过时流量微小或无流量,有板经过时才推动后流. 波峰设定 工程部 Page * 无铅与有铅焊点比较 通孔元件过锡面的焊点 有铅 通孔元件元件面的焊点 有铅 无铅 无铅 工程部 Page * 三、波峰焊接缺陷分析 工程部 Page * 波峰焊接缺陷分析: 1.不润湿（Nonwetting）/ 润湿不良（Poor Wetting） 产生原因： 1. 焊盘或引脚的镀层被氧化，氧化层阻挡了焊锡的接触； 2. 镀层不良，在组装过程中被破坏； 3. 焊接温度不够。常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量； 4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜； 5. 镀层与焊锡之间的不匹配有可能产生润湿不良现象； 防止措施： 1. 按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料； 2. 合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间； 3. 氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善； 问 题 对 策 指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。 工程部 Page * 波峰焊接缺陷分析: 2.不完全焊点 Incomplete Solder Joint） 产生原因： 1. 通孔孔径与元件引脚直径不匹配； 2. 导轨传输角度过大； 3. 焊接温度设置过高； 4. 焊盘表面被氧化。 防止措施： 根据实际情况判断造成不完全焊点的可能原因，并进行有针对性的改进措施。 问 题 对 策 工程部 Page * 波峰焊接缺陷分析: 3.焊点锡量太大 EXCES SOLDER / 球状焊点（Bulbous Joint） 产生原因： 任何影响液态焊锡流动性能的因素都有可能造成球状焊点的形成； 1. 预热或是焊接温度过低； 2. 焊料中含有污染物影响焊料的流动性； 3. 助焊剂活性不够或是活性没有被完全激发； 4. 不恰当的导轨角度或是传输速率。 防止措施： 1.输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度依基板设计方式调整,一般角度约3.5-4.5度,角度越大沾锡越薄,角度越小沾锡越厚. 2.提高锡炉温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡炉. 3.提高预热温度,使助焊剂充分活化. 4.选