第9章PCB设计基础ppt.pptVIP

9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 度量单位设置 9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB模板的选择 9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB模板的选择 9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB外形尺寸设定对话框 9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB的结构（层数）设置对话框 9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 导孔样式设置对话框 9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 表贴式元件设置对话框 9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 导线和过孔属性设置对话框 9.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB生成向导设置完成对话框 9.3.2 其他方法启动PCB编辑器 执行【File】/【New】/【PCB】命令，或单击（Files）面板下部的New栏中的选项“PCB File”，都可以创建PCB文件并启动PCB编辑器。 这样创建的PCB文件，其各项参数均采用了系统默认值。 习 题 1．简述元件封装的分类，并回答元件封装的含义。 2．简述PCB设计的基本原则。 3．创建一个PCB文件并更名为“MyPCB.PcbDoc”。 * 第9章 PCB设计基础 本章将介绍PCB的结构、与PCB设计相关的知识、PCB设计的原则、PCB编辑器的启动方法及界面。 第9章 PCB设计基础 9.1 PCB的基本常识 9.2 PCB设计的基本原则 9.3 PCB编辑器的启动 9.1 PCB的基本常识 9.1.1 印制电路板的结构 可以分为： 单面板（Signal Layer PCB） 双面板（Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB） 9.1.2 PCB元件封装 不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。 1．元件封装的分类 （1）针脚式元件封装 （2）表贴式（SMT）封装 9.1.2 PCB元件封装 不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。 2．元件封装的名称 元件封装的名称原则为： 元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸 9.1.3 常用元件的封装 1．电容类封装 有极性电容类（RB5-10.5～RB7.6-15） 非极性电容类（RAD-0.1～RAD-0.4） 9.1.3 常用元件的封装 2．电阻类封装 电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0） 可变电阻类（VR1～VR5） 9.1.3 常用元件的封装 3．晶体管类封装 晶体三极管（BCY-W3） 9.1.3 常用元件的封装 4．二极管类封装 二极管类（DIODE-0.5～DIODE-0.7） 9.1.3 常用元件的封装 5．集成电路封装 集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装 9.1.3 常用元件的封装 6．电位器封装 可变电阻类（VR1～VR5） 9.1.4 PCB的其他术语 1．铜膜导线与飞线 铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点 飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义 9.1.4 PCB的其他术语 2．焊盘和导孔 焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件 可分为3种： 圆形（Round） 方形（Rectangle） 八角形（Octagonal） 9.1.4 PCB的其他术语 2．焊盘和导孔 导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的PCB图件 可分为3种： 从顶层到底层的穿透式导孔 从顶层通到内层或 从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔 9.1.4 PCB的其他术语 3．网络、中间层和内层 网络和导线是有所不同的，网络上还包含焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线连接的焊盘、导孔 中间层和内层是两个容易混淆的概念 中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线 内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成的电源线或地线 9.1.4 PCB的其他术语 4．安全距离 为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离 5．物理边界与电气边界 电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机械层来规范 用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界，它是通过在禁止布线层绘制边界来实现的 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 首先，要考虑PCB尺寸大小 再确定特殊组件的位置 最后对电路的全部零件进行布局 原则 （1）