潮敏元件相关资料.docVIP

参考，参考干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度 220°C或235°C 、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。　　1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。　　2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。　　2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。　　6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。 　　组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。　　烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生 intermetallic growth 而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。　　IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：　　包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。　　包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。　　包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。　　IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：　　包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。　　包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。　　包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。　　通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。 潮濕敏感元件 本文介紹，應該清楚地認識到元件對潮濕的敏感性是一個複雜的主題。 　　潮濕敏感性元件的主題是相當麻煩但很重要的 - 並且經常被誤解的。由於潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件 fine-pitch device 和球柵陣列 BGA, ball grid array ，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件 SMD, surface mount device 內部的潮濕會産生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離 脫層 、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂 叫做“爆米花”效益 。　　IPC - 美國電子工業聯合會制訂和發佈了 IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。它包括以下七個文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑膠積體電路 IC SMD的潮濕/回流敏感性分類 IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準 IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法 IPC-9501 用於評估電子元件 預處理的IC元件 的印刷線路板 PWB, printed wiring board 的裝配工藝過程的類比方法 IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南 IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類 IPC-9504 評估非IC元件 預處理的非IC元件 的裝配工藝過程類比方法 原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程式，不再使用了。　　IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑膠所製造的非氣密性包裝的分類程式。該程式包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測試等。　　測試結果是基於元件的體溫，因爲塑膠模是主要的關注。`標準的回流溫度是220°C+5°C