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安泰通讯-SMT础知识(新)
教材名称: SMT 基础知识
教材目录
1. SMT 简述 …………………………………… 2
2. SMT 生产流程及其相应设备 ………………… 2
3. SMT 元器件 …………………………………… 2
4. SMT 生产流程注意事项 …………………… 7
制定人: 葛方成 审核人:
日 期 : 2013/03/05 日 期 :
SMT基础知识 1.SMT 简述
SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写,中文意为表面贴装技术。它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高,提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力,比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺,材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。
2.SMT生产流程及其相应设备
2.1单面板生产流程及其相应设备
供板 印刷红胶(或锡膏) 投板 贴装SMT元器件
(吸板机) (印刷机/点胶机) (自动送板机) (贴片机)
目视检查和投板 回流固化(或焊接) 目视检查 测试 包装
(回流焊接炉) (放大镜) (测试机)
2.2双面板生产流程及其相应设备
2.2.1一面锡膏﹑一面红胶之双面板
供板 印刷锡膏) 投板 贴装SMT元器件
(吸板机) (印刷机/点胶机) (自动送板机) (贴片机)
目视检查和投板 回流焊接 目视检查 翻面供板 印刷红胶
(回流焊接炉) (放大镜) (吸板机) (印刷机/点胶机)
投板 贴装SMT元器件 目视检查和投板 回流固化
(自动送板机) (贴片机) (回流焊接炉)
目视检查 测试 包装
(放大镜) (测试机)
2.2.2双面锡膏板
供板 印刷锡膏 投板 贴装SMT元器件
(吸板机) (印刷机/点胶机) (自动送板机) (贴片机)
目视检查和投板 回流焊接 目视检查 翻面供板 印刷锡膏
(回流焊接炉) (放大镜) (吸板机) (印刷机/点胶机)
投板 贴装SMT元器件 目视检查和投板 回流焊接
(自动送板机) (贴片机) (回流焊接炉)
目视检查 测试 包装
(放大镜) (测试机)
3.SMT元器件
SMT元器件的设计﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。常将其分为SMT组件(SMC:含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD:包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。我们常接触的元器件有﹕
3.1表面安装电阻
3.1.1 电阻以英文字母R代表﹐其基本单位为奥姆﹐符号为Ω。换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。
3.1.2 表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。
表面安装电阻阻值大小一般丝印
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