电子封装教学大纲.docVIP

本科《电子封装》课程教学大纲 一、课程基本情况 课程编号 座机电话号码 开课单位 材料科学与工程系 课程名称 中文名称 电子封装 英文名称 Electronic Packaging Technology 教学目的与重点 使学生了解电子封装产业的现状及发展趋势； 使学生了解电子封装的分及其工艺流程，各类封装的优点及局限性； 帮助学生熟悉封装用的各种材料。 课程负责人 田民波 课程类型 □文化素质课 □公共基础课 □学科基础课 □专业基础课 专业课 □其它 教学方式 讲授为主 □实验/实践为主 □专题讨论为主 □案例教学为主 □自学为主 □其它 授课语言 中文 □ 中文＋英文（英文授课 50%） □英文 □其他外语 学分学时 学分 2 总学时 32 考核方式及成绩评定标准 平时作业+期末考核 教材及主要参考书 中文 外文 教材 电子封装工程 主要参考书 先修要求、适用院系及专业 适用于材料系，化工系，物理系，微电子所等 二、课程内容简介（200－400字，双语教学课程须同时提供中英文内容简介） 微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业，而目前电子封装已成为整个微电子产业的瓶颈。本课程讲解电子封装的基本概念及其演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互连技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、电子封装的分析、评价及设计、超高密度封装的应用和发展等内容。 三、课程主要教学内容（可列多级标题，如设有实验，还须注明各实验名称、实验目的及实验内容） 电子封装工程概述 电子封装工程的演变与进展 薄膜材料与工艺 厚膜材料与工艺 基板技术（Ⅰ）——有机基板 基板技术（Ⅱ）——陶瓷基板 微互联技术 封装技术 BGA与CSP 电子封装的分析、评价及设计——以MCM为例 第十一章 超高密度封装的应用和发展