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电子行业）中英文缩写集 看到今天有位朋友问“DIP”是什么意思？我这里收集了一些中英文互译供大家参考学习。 AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件 攝影機 CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises 黏度單位 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝 泛指手插元件 FPT :fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片 用來製作PCB材質 IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals 壓力單位 LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB rinted circuit board 印刷電路板 PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯 刮刀材質 ppm arts per million 指每百萬PAD 點 有多少個不良PAD 點 psi ounds/inch2 磅/英吋2 PWB rinted wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :statistical process control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹 因熱 係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole device 須穿過洞之元件 貫穿孔 TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 資訊家電產品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX