电子电路板进料检验标准书.docVIP

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电子电路板进料检验标准书

电子电路板进料检验标准书 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进: 好好学习社区 批准: 审核: 编制: 电子电路板进料检验标准书 外购物品检验标准 板料检验标准(大料) 一般缺陷检验标准 检查项目 检查方法 使用仪器/工具 判定标准 1、擦花 目视/用卷尺进行测量擦花位置 卷尺 擦花不露基材,长度不长于15mm,每面不多于3条。 2、针孔 目视 不露基材每面针孔不超过15点 3、铜皮破损 目视 破损处不大于1mm2每面不多于3点,可允收 4、凹凸不平 目视 面积不大于0.25mm2每面不多于3点,可允收。 5、板面胶渍 目视 每面不多于3点,面积不超过2mm2,可允收 6、板面氧化 目视 轻微表面氧化粗磨可去掉的允收 严重缺陷检验标准 检查项目 检查方法 使用仪器 判定标准 7、板料种类 目视板边辨别纤维与纸质板材。 取小块蚀去铜面,目视辨别供应商。(必要时) 蚀刻机 纸板料,侧面无规则的压痕。 CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只有表面才有玻璃纤维布压合而成,称半纤维板料。 FR-4是由全纤维压合而成,称全纤维板料,侧面有规则的纤维压痕。 94V0为阻燃料,板面字符为红色。 94HB为纸板料板面字符为蓝色(或浅蓝色) 8、蚀刻性能 取一小块板除油后粗磨蚀刻。 蚀刻机 蚀刻后板面不可有残铜现象。 9、浸锡试验 切下一小块进行酸洗后粗磨浸锡 锡炉 铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡的面积小于5%,可允收。 10、光板树脂(必要时) 切下一小块,蚀刻干净后做热冲击试验,温度260℃±5℃,10Sec 3-5次 锡炉、蚀刻机 基材白点,布纹面积小于总面积5%(面积比)可允收 11、机械加工性能(必要时) 切1-2小块,蚀刻后用不同啤针进行啤板 啤模、蚀刻机 基材无分裂,断开现象可允收。 12、板材尺寸 用卷尺测量板材的长和宽是否符合送货单规格要求。 卷尺 板材的长和宽不可有负差值。 13、板材厚度 用螺旋测微器对板材的四边进行测量。 螺旋测微器 板材的厚度符合公差要求,一般板材允收公差。 板厚:0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 公差:0.07 0.09 0.11 0.12 0.14 0.15 备注:1、凡新增加的供应商,检查时要检查全部项目。 2、已确定认可的供应商可免去破坏性试验的检验项目。 1.2、化学药水缺陷检验标准: 1.2.1、一般缺陷检验标准: 检查项目 检查方法 使用仪器 判定标准 种类 目视是否与货一致 必须与货单一致 包装 目视 瓶装盖应无松动、拆封现象 袋装、盒装应无破损,压伤现象。 规格 目视 必须有出厂日期及有效使用期 备注:不写《进料检查报告》,只对进料随机抽查目视。 1.3、PCB辅料检验标准: 1.3.1、PCB辅料不用抽料检查。 1.3.2、PCB辅料不写《进料检查报告》,只在生产过程中由PE部监控其品质稳定性。 1.4、外发钻孔板检查标准: 1.4.1 、一般缺陷检查标准: 检查项目 检查方法 使用仪器 判定标准 氧化 目视 轻微氧化可粗磨去掉的允收 披锋 目视 轻微披锋可粗磨去掉的允收 偏孔 对菲林 菲林 偏孔不导致崩焊盘且不超过±0.05mm 擦花 目视 卷尺 擦花不露基材,长度小于15mm,每面不多于3条 1.4.2、严重缺陷检查标准: 检查项目 检查方法 使用仪器 判定标准 板材种类 目视 符合MI要求,否则拒收 板材厚度 用千分尺测量 千分尺 符合板材允收公差范围内可允收,否则拒收 多/少孔 用菲林对板 菲林 不允许多少孔 孔径大小 用针规测量 针规 不允许大小孔 塞孔 目视 不允许塞孔 崩孔 用菲林对板 菲林 不允许崩孔 1.5、喷锡板检查标准: 1.5.1、一般缺陷检查标准: 检查项目 检查方法 使用仪器/工具 判定标准 锡灰 目视 个别颜色轻微灰色可允收 喷锡不良 目视 每面不多于三个焊盘不上锡,可允收 锡面粗糙 目视 IC.方PAD(SMT)位不允许锡面严重粗糙,其它位置以不影响光泽为允收 绿油擦花 目视 擦花长度不大于5mm?,每面不多于3处可允收。 锡上线路 目视 每面上锡长度不大于0.1mm不多于3点可允收 1.5.2、严重缺陷检查标准: 检查项目 检查方法 使用仪器/工具 判定标准 锡塞孔 目视 插件孔不允许,过电孔塞孔每单元不多于5个 聚锡 目视 不允许 锡面沙孔 目视 不允许 锡面发黑 目视 不允许 孔内聚锡 用针规按MI资料测量 针规 孔径不超过MI要求范围可允许 锡丝/桥 目视 不允许 绿油起泡

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