BGA返修工作使用操作规范.docVIP

RD-500系列BGA返修工作台使用操作规范 文件编号： 1. 目的: 保证BGA返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA的焊接和维修质量。 2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA返修台的使用、维护、调校和保养。 3. 责任: 3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。 3.2 制造工程部维修技工负责BGA返修工作台按规范操作使用和每天的“5S’日常保养。 3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA的设置参数、温度曲线标准。 4. 程序: 4.1 返修台操作程序 4.1.1 电源开启 4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A以上电源（不可直接接到公司常用的10A插座）。 4.1.1.2 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。 4.1.2 拆除和安装BGA准备: 4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部； 4.1.2.2 根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具； 4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development”图标将会出现”Profile Name”中选定BGA吸取或贴装温度曲线程序； 4.1.2.4 根据BGA尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement”表示贴装程序，“Removal”表示拔取程序。 4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。一般使用参考值： 30 I/min:适用于尺寸大于25mm的芯片 25 I/min:适用于尺寸在15-25mm的芯片 20 I/min:适用于尺寸小于15mm的芯片 4.1.2.6 底部发热体气阀：通常设定在25I/min。 4.2 拆除BGA操作： 4.2.1 用鼠标单击Development选项卡,进入程序运行监控界面； 4.2.2 依据BGA大小选喷咀并安装 注意损伤突出的吸嘴部分 ； 4.2.3 依据待返修产品选程序 没有适合程序的产品类型要求ME工程师制作温度曲线程序后再进行BGA返修 ； 4.2.4 将PCBA固定于加热区上的固定支架上.手动调节底座，将BGA移动到上下两喷咀中间； 4.2.5 用鼠标单击OPTICS选项卡，再单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间。 4.2.6 调节水平方向控制旋钮（两个方向--如下图标示）调整PCBA的位置，将BGA移动到上下喷咀的正中心（参照屏幕，使用两个亮度调节旋钮调整光亮度，将吸嘴图像调整到 BGA的上表面中心； 4.2.7 用鼠标单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂收回，再单击 Development选项卡，回到程序运行界面； 4.2.8 用鼠标单击START按钮，上喷咀落下到BGA上表面，拆除程序开始运行，此时，要使用上喷咀位置调整按钮（如下图标示）调整上喷咀到距离BGA上表面约5MM的位置； 4.2.9 程序运行完成后吸嘴自动将BGA吸起，待冷却15秒左右，使用专用制具接住BGA下面，用鼠标单击VACUM报复ON/OFF按钮，BGA会释放到制具中； 4.2.10 使用烙铁将拆除的BGA表面的残锡清除干净后把BGA放入TRAY盘中； 4.2.11 已经拆除BGA的PCBA从固定架取下，并使用烙铁清除BGA 焊盘上的残锡，并拖平焊盘清洗好干净； 4.2.12 重复4.2.4~4.2.11进行下一个产品的BGA拆除。 4.3 返修贴装BGA操作步骤 4.3.1 用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对仪器的检查后运行 至程序界面； 4.3.2 同时将喷嘴与PCBA板上需返修的贴放BGA大致对齐；注意BGA元件的极性方向要与PCBA板上的极性标识对应，以免BGA元件方向贴错。把好的BGA材料放在工装模具里面，放置在光学系统镜头上端，发热体自动下降吸取BGA，在光学系统微调横向、纵向、角度，旋转手柄，进行 BGA的精确贴放，同时调整摄影光线强弱，使PCBA板上的BGA焊盘的待装BGA锡球完全吻合； 4.3.3 用鼠标单击OPTICS选项卡，再单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间； 4.3.4 将BGA印锡制具上模去掉，将下模连同BGA一起放置于镜头伸缩臂的镜头上方 以双向固定定位条定位 ； 4.3.5 用鼠标单击Component