PCB流程基础识.pptVIP

一、单面板（SINGLE-SIDED BOARDS） 　　　在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交错而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路板或现代一些简单电子、电器产品才使用这类的板子。 二、双面板（DOUBLE-SIDED BOARDS） 　　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的布线面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 三、多层板（MULTI-LAYER BOARDS） 　　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。 三、多层板（MULTI-LAYER BOARDS） 大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 三、多层板（MULTI-LAYER BOARDS） 我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 三、多层板（MULTI-LAYER BOARDS） 在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。 四、线路制作 内层／干膜 制作的第一步是建立出元器件间联机的布线。目前多采用负片转印 Subtractive transfer 方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给移除。 如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。 四、线路制作 内层／干膜 正光阻剂 positive photoresist 是由感光剂制成的，它在照明下会发生物理反应。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式， ①将固态含有光阻剂在表面加热并在上面用适当的压力滚动 称作压干膜 ； ②用液态的方式喷在上面 称作涂布 ；不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。 底片只是一个在制作线路图型的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之后，覆盖在上面的底片可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（底片不透光区域）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。 四、线路制作 内层／干膜 在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁 Ferric Chloride ，碱性氨 Alkaline Ammonia ，硫酸加过氧化氢 Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide ，和氯化铜 Cupric Chloride 等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜 Stripping 程序。 ※ 五、多层PCB压合 各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作将各层间加入绝缘层，再利用高温、高压将各层之间彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。 ※ 六、钻孔与电镀 如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。 在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀 镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH 。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树