广播和计算机技的发展动向.docVIP

·综述· 叮-一 电子、通信、广播和计算机技术的发展动向 张煦 电子工程系 摘要本文简单介绍近2年国际上电子、通信、广播和计算机技术的突出进展一 其中电子技术着重于固态集成电路、微处理器与存贮器以及微波集成，通信技术包 容光纤通信’,数据通信、综合亚务网和个人通信网;广播技术包括高请晰电视、有 线电视和数字电音广播;计算机技术着重于个人计算机与工作站、大型计算杭和计 算机软件。 关键词集成电路，通信，广播，计算机 中图法分类号TN91, TN93, TN94 O引言 国外高级期刊常常每年述评各自专业的技术进展并预测其发展趋向.IEEESpectrum最 为突出，总是在每年1月号，对过去1年内电气领域的技术成就，由编辑部作一综述，并邀 请有关专家分别发表意见，供读者参考.本文试图将近2年国际上电子、通信、广播和计算 机技术的动向，作简单分析，希望能使国内同行们在各自工作过程中有所借鉴. 1电子技术 1,1固态集成电路((IC (1)硅片Si仍在发掘潜力，提高运行速率，各方面继续改进，成本较低，可望保持对 砷化稼GaAs的优势，而且应用范围扩大。 (2)芯片上线宽缩小至亚微米区(0,25 }m和O,lwm), (3)芯片有降低电源电压、减小功耗的趋势.1991年从5V减至3,3 V，仅需1-..3节 N i-Cd电池.1992年，主要厂家提供的数字芯片，包括DRAM, GA, DSP都用3,3 V或 更低电压，例如64 Mblt的DRAM已用2,5 V，线宽0.2 N}m的256 Mbit DRAM预计最 佳电压为1,8 V, 收稿日期:1993-09-21 张煦:电子、通信、广播和计算机技术的发展动向 (4) IC的封装正在缩小，薄小轮廓封装(ESOP)的厚度原为lmm,现正缩小至0, 45mm, 两片叠装为1 mm.改善电容元件和改善互连技术是缩小封装的关键. (5) Intel1.991年新的i860XP有2,55X 10“个晶体管，并有32 Kbyte的高速缓冲存 贮器(cache)，是当年最高集成度的商品芯片，处理速率100 Mflops，可用于高挡病处理 的计算机.一‘一. 、(6) IBM 1992年把60 GHz双极管与。、25 C}%IOS器件集成在一芯片上，实现高速率的 BiCMOS.又制成700 nm X 150 nm n一路MOSFET‘面积为以前晶体管的120，用以积成 4Gbit的DRAM,_- (7) Sematech生产直径200 nm的圆片(Wafer)，线宽0;35-wrn, 侣》最近发现，当Si受到激光器照射时，发出红光和桔黄光.如S受到适当的外加电 流，有可能发出激光，这就导致极其重要的作用，Si材料不仅用于微电子集成，还可能用、 于光电孚领域. 微处理器和存贮器 0 1)减简指令集计算(RISC)微处理器芯片1991年开始与复杂指令集计算(C IS C})竞 争.例如IBM的RS}6000, MIPS电84000，都利用50 MHz的RISC，与Intel的50MHz486微 处理器同时出现在市场. 一(( 2) RISC微处理器的工作频率于1992年升至200 MHz, DEC的Alpha芯‘片21064就 是按时钟频率200 MHz设计的，它们达到150 SPEC marks和最高速率叨0 MIPS‘二 ( 3 ) Intel的Pen而m胜过80486，是用线宽0.8 wm的CMOS;有3 X 100个晶体管， 速率超过100 MIPS, Sun的标量处理器结构(Sparc )，用线宽0.8 (}。的BiCMOS;Cypress 的Hyper Sparc是三片模块的处理器，正在与Supersparc的一片结构展开竞争.一 (4) RISC如利用超标量结构、超流水线和提高运行频率，线宽0,3 }m的一BiCMOS芯 片可执行1000 MIPS, (5)数字信号处理器( DSP)仍有需要，曾制成6路并行处理的DSP芯片，速率270MOPS, (6)静态随机存取存贮器(SRAM)继续改进，曾用线宽0,30,手pm制成64 Mbit芯 片 程的 门。 列， 但动态随机存取存贮器(}3RAM)很快兴起，曾用线宽25 pm制成256 Mbit芯片. (7)与微处理器类似的，有Rlse微控制器，将广泛角于汽车上.Hitachi提供用几户编 ZTAT微控制器. (8)有几个厂家提供现场编程门阵列(FFGA)等专用芯片(ASIC)，每一芯片含8 000个 这种由用户编程的芯片销路大增，且有广阔前途.CIVIOS-芯片曾制成