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表面处理之OSP及化学镍金14.1 前言　　期以扮演面，焊性的角色， 熔板到板，十年光至此，碰到法克服的，非得用替代不可：　A. Pitch 太造成架 bridging 　B. 焊接面平坦要求日 　C. COB chip on board 板大量使用 　D. 环境污染本章就最常用OSP及金介紹之 14.2 OSP　　 OSP是Organic Solderability Preservatives 的，中有保焊膜，又，英文之Preflux，本章就以之。14.2.1 种类及流程介紹 　A. BTA 苯駢三氯唑 ：BENZOTRIAZOLEBTA是白色淡黃之晶粉，在中都很安定，且不易生氧化，能形成安定化合物。ENTHON之溶甲醇水溶液中出售，作面抗氧化 TARNISH AND OXIDE RESIST ，商品名CU-55及CU-56，CU-56处理之面可膜，防止裸迅速氧化。操作流程如表14.1。　B. AI 烷基咪唑 ALKYLIMIDAZOLE PREFLUX是早期以ALKYLIMIDAZOLE作而，由日本公司首先之商品，1985年申，用阻 ETCHING RESIST ，但由色呈透明不易，未大量使用。其推出GLICOAT等，由其衍生而。　　 GLICOAT-SMD E3 具以下特性：　　 －助焊相容，良好焊性　　 －可耐高流程 －防止面氧化　　 操作流程如表14.2。C. ABI 烷基苯咪唑 ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司，品名CUCOAT A ，一耐型。能原子合物 COMPLEX COMPOUND ，防止面氧化，各膏皆相容，焊性有正面效果。操作流程如表14.3。D.目前市售有以下代表家：醋酸系統：GLICOAT-SMD E3 OR F1 WPF-106A TAMURA ENTEK 106A ENTHON MEC CL-5708 MEC MEC CL-5800 MEC 甲酸： SCHERCOAT CUCOAT A KESTER 　　大半使成速率快而升操作，水因之快速，PH控制不易，PH提高MIDAZOLE不溶而晶，PH调回。一般用醋酸 ACETIC ACID 或甲酸 FORMIC ACID 。14.2.2 　　有保焊膜一般0.4μm的厚度就可以到多次熔焊的目的，及操作，但有以下：A. OSP透明不易，目亦以 B. 膜厚太高不利低固含量，低活性免洗膏作，有利焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成C. 多次都在含氮下操作D. 若有局部再作OSP，可能在其操作槽液中所含的金上，某些形成E. OSP Rework必须特別小心14.3 金14.3.1基本　脂→水洗→中和→水洗→微→水洗→→钯活化→吹水洗→→热水洗→金→回收水洗→水洗→14.3.2无电镍　A. 一般分置换式自我催化式其配方多，但不何者仍以高　B. 一般常用的氯化 Nickel Chloride 　C. 一般常用的有次磷酸 Hypophosphite /甲醛 Formaldehyde /聯氨 Hydrazine /硼化合物 Borohydride /硼化合物 Amine Borane 　D. 螯合以酸 Citrate 最常。E. 槽液度需控制，使用氨水 Amonia ，也有配方使用三乙醇氨 Triethanol Amine ，除可PH及比氨水在高溫下，同具有酸共，使可有效地件上。　F. 选用次磷二除了可降低污染，其所含的磷也有大影率。　G. 此槽的其中一配方。配方特性分析：a. PH值的：PH低8会有，PH高10会有分解，磷含量及速率及磷含量。b.温度的：析出速率很大，低70°C反应缓慢，高95°C速率快而法控制.90°C最佳。c.组成中酸含量高，提高，速率之下降，磷含量增加而升高，三乙氨磷含量甚至可高到15.5%上下。d.还原剂次磷酸二增加速率之增加，但超0.37M后槽液有分解， 因此其不可高，高反而有害。磷含量和有，因此一般控制在O.1M左右。e.三乙醇氨的磷含量及速率，其增高磷含量降低也慢， 因此保持0.15M较好。他除了可以度也可作之用 f.由得知酸作通可有效改磷含量 　H. 一般大分：次磷酸二 NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate 系列及硼化 NaBH4，Sodium Borohydride 系列，硼化因此市面上多以次磷酸二主 一般：　　 [H2PO2]- + H2Oa H+ +[HPO3]2- + 2H Cat 1