照射背面检查是否有颗粒.pptVIP

光刻基本操作 一、认真核对随工单，检查随工单上的工步与片子数是否与实际相符，如果正确，将其倒入黑盒中，用倒边器检查片子是否有崩边，若有则查对随工单上是否有标明，若无，退回上步工序。确定无误后，按照随工单上的要求制作。 二、光刻的主要步骤： 匀胶、前烘、曝光、显影、显影后检查 匀胶： 目的：在硅片表面均匀涂上一层厚度一定的 光刻胶 准备工作：①、泡胶嘴、擦胶嘴、走陪片 ②、检查胶瓶内光刻胶（胶液面 距瓶底5厘米，及时更换新 胶，并填写“换胶记录表”） ③ 、按随工单加工工步、匀胶程序 确定表，选择正确的匀胶程序 注意：在匀胶过程中，如发 生不明原因的报警应 通知设备人员；停用5分钟以上应先匀3个 陪片，方可进行正式片的匀胶 所有胶类型 加工步类型 程序号 负胶 氧化层及氮化硅层 用5#（0.8um~1.1um） 铝层及钝化层 用4#（1.3um~1.6um） 正胶 氧化层及氮化硅层 用1#（0.