88 年度期末考题.docVIP

半導體製程安全期末考試題 選擇題（答案可選 0） 1. 半導體安全衛生環保應注意 預防危害因子暴露 加強化學性生命週期管理 了解製程排氣特性 降低能源的使用 以上皆是 2. 下列何者不是世界半導體產業協會在安全衛生環保上未來幾年內的主要重點？ 全氟化物排放減量 8吋晶圓製程危害 節水 節能 化學品安全管理 3. 新竹科學園區積體電路製造業職業千人率（不含交通事故）近4年來約為全國製造業的 1倍 4/5倍 3/5倍 1/3倍 1/6倍 4. 有關半導體元件封裝製程下列何者為非？ Kr-85常用為封裝測漏之放射源 Kr-85可放出 射線屬游離輻射 測試室內需保存正壓 Kr-85之填充之人員須著鉛衣 Kr-85操作室之排風管口高度應儘可能高於鄰近之建物 5. 當何種器官或系統受到傷害時，丙酮脢就被會釋放到血液中？ 腎 肝 造血系統 內分泌系統 消化系統 6. 有關無塵室工作人員移動對工作檯附近污染源流場之影響，下列何者為非？ 人員為無塵室動態污染源之一 通常描述流體運動有Lagrangian 和Eulerian兩種參考座標系統 人員可為動態污染源之一 人員接近工作平台，停止移動一段時間後會造成污染物擴散至工作平台 描述流體的雷諾數其值愈高，流體愈接近層流狀態 7. 毒性氣體HCl的PEL是5 ppm，一般用來測試其30秒感應時間之測試濃度為 3 ppm 5 ppm 8 ppm 10 ppm 15 ppm 8. 下列何種類型的監測器，可測定的濃度最高？ 光學色帶式 觸媒燃燒式 質譜式 半導體反應式 電極式 9. 下列元素或其它化合物何者不是半導体離子植入製程常用原物料？ 砷 磷 矽 硫 硼 10. 下列何者為非？ FM指Factory Mutual SEMI指Semiconductor Equipment Manufacture International NFPA指National Fire Protection Association UBC指Uniform Building Code SIA指 Semiconductor Industry Association 11. 下列何者不是無塵室的工作環境安全範圍？ 緊急疏散 停電因應 與有害物接觸 異味 密閉空間缺氧 12. 矽甲烷的特性下列何者為非？ 空氣中燃燒範圍1.37﹪-96﹪ 和空氣接觸燃燒最終產生 SiO2 和 H2 FMRC建議鋼瓶櫃內最大平均矽甲烷濃度應限制在0.2﹪避免在釋放初期壓力上快速 SEMI F5為有關規排氣之安全 從工業上來說，使用液態之替代化合物應較具安全性 13. 紅外線光譜儀無法測定下列何種化合物？ 氯氣 氟化氫 異丙醇 砷化氫 矽烷 14. 有關性能式火災安全設計下列何者為非？ 確認場址與資料 確認火災安全目標，機能目的與性能 探討場地火災可能之發展歷程 發展與評估替代設計 將規格與報告將文件化 15. 下列半導體術語何者為非？ G/C: Gas Cabinet可指鋼瓶櫃 VMB: Valve Manifold Box可指管線分線盒 POU: Point Of Use可指機檯後處理設備 Local Scrubber:可指機檯後處理設備 　House Scrubber亦為Central Scrubber，即總處理設備 16. 下列那一類半導體製程較有可能產生比製程原物料更具危害性的副產物或產物？ 微影 離子植入 電漿蝕刻 爐管退火 溼式清洗 17. 人工鼻監測器較不適合偵測下列何種物質？ 氨 硫化氫 甲苯 氯乙烯 甲烷 18. 下列何者為非？ HVAC及排氣系統安全基準可參考美國ASHRAE協會資料 日本統計自1990年來光電半導體廠工安事件以鋼瓶櫃與排氣系統為前兩名 ISO已成立廠務系統安全功能性規範之所設單位 國內Local scrubber 和Wet bench為半導體機檯工安危害較危險之機檯 Stocker指晶舟，即晶片暫存區 19. 有關製程即時微粒監測器下列何者為非？ 特定製程的微粒指紋可作為製程異常時的判斷依據 常用於蝕刻和化學氣相沉積製程 可增加機檯利用率，減少機檯維修保養時間 可增加見証晶圓在製程中的使用量 當電漿蝕刻製程在變換蝕刻步驟時，微粒濃度有瞬間增高的現象是因真空泵之閘閥動作所致 20. 下列何者為非？ 新竹科學園區近四年來重大工安事故中有80﹪和承攬商有關 新