常用PCB封装图解加工.docVIP

常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 N、M 和 W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距 1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6