切片研磨判定教育训练绪论.ppt

切片研磨/判定 教育訓練教材 一、概述 電路板品質的好壞、問題的發生與解決、製程改進的評估，在在都需要微切片做為觀(檢)查 ，研究與判定的根據。切片做的好不好真不真，與研判的正確與否有著非常密切的關係。故製作切片時必須仔細做好切取、研磨、 拋光及微蝕，甚至攝影等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤導誤判。 二 、分類 電路板破壞性切片大體上可分為二類： 三、製作方法與技巧 四、異常判定 * * 1.微切片 係指通孔區或其他板材區．經截取切樣灌滿封膠後，對垂直於板面方向所做的縱斷面切片，或對通孔做橫斷面之水平切片．都是一般常見的微切片。 2.微切孔 是將一排待檢驗通孔垂直縱向磨去一半．將此等不灌膠直接切到的半壁的通孔．置於立體顯微鏡(背光顯微鏡)全視野下觀察剩餘半壁的整體情況。此時若另將通孔的背後板材也磨到很薄時，則其半透明底材的通孔，還可進行背光檢驗法 (Back Light) 檢查其PTH的敷蓋情形。 1.取樣 2.灌膠 → 調膠黏稠度應控制剛好不可太稀或太濃且不可產生氣泡 目前廠內之取樣工具為使用沖床沖下coupon，但此種方式 較易產生機械應力造成失真，最好之取樣方式是先取下大樣本後再使用鑽石切割機取下試片或使用砂紙研磨逼近欲觀查之點以減少產生機械應力而造成失真尤其是熱應力測試切片。 灌膠之目的是為夾緊試片以減少變形。係使用樹脂粉與硬化劑調和後將通孔灌滿及將板樣封牢。把要觀察的孔壁與板材予以夾緊固定．使在切削過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。 3.研磨 將灌膠硬化後的切樣，先用#150號圓形粗砂紙，配合細小沖水之動作(可沖掉殘粉並能減熱)，將之削磨接近孔體軸心的平面時(尚未切破)，即換成#600號將孔磨至孔之1/3處後換#1200號較細的砂紙再進行修平磨至孔徑之1/2處，最後用# 2500號儘量將小的砂痕去除掉。在研磨過程中需不斷的改換方向及放大觀察，以免磨歪或磨過頭。 圖例說明： 用#150砂紙削磨接近孔體軸心的平面 用#600砂紙將孔磨至孔之1/3處 用#1200砂紙再進行修平磨至孔徑之1/2處 最後用#2500砂紙儘量將小的砂痕去除掉 研磨要點: 對孔壁而言其截面必須落在孔中心平面之附近，必須要兩壁平行，必須要消除大多數砂痕。如下圖所示之位置 × × 4.拋光 要看清切片的真相必須仔細拋光，以消除砂紙的刮痕。多量切樣之快速拋光法，是在轉盤打濕的毛氈上，另加氧化鋁白色懸浮液當做拋光助劑，隨後進行輕微接觸之快速摩擦拋光。注意切樣在拋光時要時常改變方向，使產生更均勻的效果，直到砂痕完全消失切面光亮為止。 5.微蝕 微蝕液區分為兩種一為重鉻酸鉀另一種為氨水＋2~3滴雙氧水混合均勻後即可用棉花棒沾著蝕液，在切片表面輕擦約 2~3秒鐘即可。 注意：重洛酸甲為管制藥品且為毒性物質故使用時應特別注意若非必要盡量使用第二種方法 將拋光面洗淨擦乾後即可進行微蝕，以界分出金屬之各層面與其結晶狀況。此種微蝕看似簡單，但要看到清楚細膩的真相卻很不容易，不是每次都會成功的。效果不好時只有拋掉不良銅面重做微蝕。 微蝕液之種類： 要將切片研磨的清晰準確並不難，正所謂熟能生巧。但要進一步判讀畫面所呈現的各種玄機，並用以做為決策的根據，非經驗豐富的電路板經驗及對製程地了解所能辦的到的。短期間是無法馬上學會的，唯有不斷的閱讀與實做才能逐漸增進功力。以下針對廠內常發生之異常及判定方式做一簡單介紹： 1.釘頭及孔壁粗糙 異常現象說明：此項目為IPQC切片之檢驗項目之一，一般來說其責任單位為鉆孔。 2.膠渣 異常現象說明：在內層銅與鍍銅層交接處因製程異常造成有殘膠殘留。此異常有信賴性之問題且必須靠切片方可檢驗出屬重缺。 3. Pull away(鍍層拉離) 異常現象說明：孔銅之鍍銅層與鉆孔孔壁彈開通常發生在熱應力漂錫測試切片，若製程發生異常也會有此異常現象發生。 4.孔破 異常現象說明：導通孔零件孔因製程異常造成破損，依其破損型態可分為環狀孔破及單點孔破(楔型孔破)。其發生製程又可分一銅破、二銅破及孔塞型孔破。 5.孔塞 異常現象說明：導通孔零件孔因孔內塞異物稱之為孔塞。藉由切片分析其發生原因及責任製程。