电子封装技术专业 .docVIP

北京理工大学 卓越工程师培养计划方案 电子封装技术专业（本科）  目 录 1．北京理工大学材料学院简介…………………………………………………………………1 2．北京理工大学电子封装技术教研室简介………………………………………………3 3．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养标准…………………………………5 ．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养方案………………………………12 ．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养计划指导性教学进程表………………15 ．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养标准实现矩阵…………………………23 ．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养企业学习阶段培养方案………………32 教师工程…………………………………………………39 9．联合培养企业简介……………………………………………………………………………41 1.1 具备从事电子制造工程工作所需的工程科学技术知识以及一定的人文和社会科学知识（对应通用标准1、2） 1.1.1工程科学基础 以数学、物理和化学以及相关自然科学为基础，具体包括： （1）数学类 包括微积分、线性代数、概率和数理统计、复变函数、积分变换、数学物理方程等课程。 （2）物理与化学类 物理和化学等为基础， 一般应包括大学物理、大学化学