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基于图像分析的印刷电路板检测 Homg-Hai Loh ;and Ming-Sing Lu 摘要 计算视觉广泛应用于电子元器件的在线检测。在本文，我们介绍了一种计算机视觉系统，这个系统采用特殊的照明，能够对焊接点进行有效的检测。我们的系统中采用了一种新颖的检测技术解决了传统计算机视觉系统经常出现的问题。我们提出了一种针点焊接点的斜面映像表面形状估计技术。通过这个技术，可以判断一个焊接点是良好的（下凹），还是不良的（凸起），也可以判断焊接点桥接、焊料过多、焊料过多等缺陷。 引言 介绍一种基于结构光照明的新颖的表面元器件安装检测系统，经过实验证明这个系统能够有效的检测出焊接点的各种缺陷。表面元器件安装缺陷分为以下四类： 1）错件，约占10%； 2）电极反，约占25%； 3）缺件，纸占20%； 4）焊接缺陷，约占55%。 焊接缺陷又可以分为桥接，焊料过少，焊料过多，引脚翘起，虚焊和元件偏位。 缺陷检测方法 大部分的PCB缺陷来自于焊接点缺陷。因此，我们将检测系统的研究重点放在焊接点缺陷的检测上。焊接点检测过程可以分两个阶段进行。第一阶段，检测两个相邻焊接点有没短路桥接；第二个阶段，识别分类焊接点缺陷。 基于焊接点表面的倾斜角度的方法。我们使用二维图像来提取焊接点表面的倾斜角度。 1）焊点表面和焊盘之间的角度(33度-39度 )； 2）焊点的倾斜角度（由焊料的多