DEKHOZ03ix印刷机操作与保养工作指引-ver1.2解析.docVIP

操作准备： 1.1 检查机器中是否有与工作无关的物品，各运动部件是否到位。 1.2 机器有无供电,机器气压供给是否达到0.5Mpa。 2. 操作步骤： 2.1机器操作： 2.1.1 打开电源总开关，机器系统开始启动，当界面出现“系统初始化”界面后机器有10秒钟的自检时间。当机器界面出现“按系统键初始化机器”时，按下机器右上角开关开始对控制部分进行初始化，完成后才可进行机器印刷。 2.1.2 关闭机器先退出按停止，点击操作界面，按“关闭”图标，然后按“继续”机器将自动关闭 , 最后关闭总电源。 2.2 印刷程序 2.2.0 调程式依次操作“调用程式→选择程式→调用→返回→印刷参数确认”。 2.2.1点击机器“打开盖子”，将机器的门盖打开，然后点击“印刷头后移”，将锡膏或胶水沿刮刀长度方向均匀涂开，首次添加的量为200-300g约刮刀片露出的三分之二，印刷过程中按“少量多次”的原则进行添加，确保锡膏或胶水滚动直径在1.5-2CM内。 2.2.2锡膏添加完成后盖上门盖，按下机器右上角开关“复位”,点击“返回”然后点击“印刷”即可自动印刷。 2.2.3机器印刷第1片板首先经SPI检查，确定没问题才可以印刷第2片板，连续5块板在SPI检查CPK≥1.33，才可以自动印刷。 2.2.4 如检测发现印刷品质不良需清洗板时，切勿用搅拌刀或硬物刮PCB 表面，以防止刮伤PCB表面或线路，应使用擦网纸加少许清洗剂擦试后再用风枪吹干净，然后在放大镜下检查确认清洗后的PCB板无残留物才可再次印刷。对后制程有影响或客户要求不能清洗的产品直接报废处理。 2.2.5 锡膏在钢网上停留时间超过1小时没有印刷须收回瓶内再次搅拌后再继续使用。操作员每小时要将刮刀两边的锡膏收到钢网中间，防止两边锡膏没有滚动而变干。 2.2.6 PCB印刷后放置时间不能超过1小时，超过1小时未贴片的PCB需清洗重新印刷。 2.2.7特殊类元器件脱模速度控制在0.3-0.5毫米每秒。 2.2.8 钢网在印刷机内每4个小时必须卸下来进行清洗，红胶钢网必要时可增加清洗频率。 2.3 刮刀使用和机器清洗频率设定 2.3.1 转线前操作人员要确定PCB的尺寸与刮刀是否相配，要求刮刀的长度要大于PCB长度3-10CM。 2.3.2刮刀在使用前需放在专用平板玻璃上进行检查,确认无缺口、变形等。刮刀在每次换线前使用完后要及时清洗,不用时并放回刮刀放置架上，不能将刮刀叠放在一起，在使用刮刀的过程中如发现印刷参数正常而印刷品质不良时要及时通知技术人员更换刮刀片。 2.3.3 钢网擦拭次数应按照元件的间距，焊盘大小等设定，BGA的直径、QFP、PLCC等元件的引脚宽度及间距小于0.6MM时，设定为每印刷3-5次擦拭一次，特殊情况当检查中品质不能满足要求时按印刷1-2次擦拭一次。BGA直径、QFP、PLCC等元件的引脚宽度及间距大于0.6MM或以上时，设定每印6-10次擦拭一次，元件PAD间距在1.5mm以上时可设定每印10-20次擦拭一次。胶水印刷6-12次擦拭一次。具体擦拭次数根据产品印刷品质来设定。 设备参数 DEK-HOZ 03ix Parameters NO Parameter 参数 说明 DEFAULT Max/Min or Other 1 BOARD WIDTH 基板 实际板子宽度（Y Axis) 250mm Max:508mm Min:40.5mm 2 BOARD LENGTH 基板 实际板子长度 (X Axis) 250mm Max:510mm Min:50mm 3 BOARD THICKNESS 基板厚度 (Z Axis),如被重新设定会自动调整VisionPrint height 1.6mm Max:6mm Min:0.2mm 4 FRONT PRINT SPEED 后刮刀速度 后刮刀印刷速度的 100mm/s Max:300mm/s Min:2mm/s 5 REAR PRINT SPEED 前刮刀速度 前刮刀印刷速度的 100mm/s Max:300mm/s Min:2mm/s 6 PRINT FRONT LIMIT 印刷区域前界限 机器自定0mm，亦可 0mm Min:-6.5mm Max:视PCB大小而定 7 PRINT REAR LIMIT 印刷域后界限 机器自定0mm，亦可 0mm Min:-6.5mm Max:视PCB大小而定 8 FRONT PRES