第八章气相沉积技术1浅析.ppt

第八章 气相沉积技术 8.1 物理气相沉积过程及特点 物理气相沉积（PVD）是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其电离成离子，直接沉积到基片（工件）表面形成固态薄膜的方法。 PVD主要包括蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜技术。 PVD的物理原理 8.1.1 物理气相沉积基本过程 所生长的材料以物理的方式由固体转化为气体 生长材料的蒸汽经过一个低压区域到达衬底 蒸汽在衬底表面上凝结，形成薄膜 1、气相物质的产生 1）使镀料加热蒸发，沉积到基片上，称为蒸发镀膜；2）用具有一定能量的离子轰击靶材（镀料），从靶材上击出的镀料原子沉积到基片上，称为溅射镀膜。 2、气相物质的输送 气相物质的输送要求在真空中进行，这主要是为了避免与气体碰撞妨碍气相镀料到达基片。在高真空度的情况下，镀料原子很少与残余气体分子碰撞，基本上是从镀料源直线前进到达基片；在低真空度时，镀料原子会与残余气体分子发生碰撞而绕射，但只要不过于降低镀膜速度，还是允许的；若真空度过低，镀料原子频繁碰撞会相互凝聚为微粒，则镀膜过程无法进行。 3、气相物质在基片上的沉积是一个凝聚过程。根据凝聚条件的不同，可以形成非晶态膜、多晶膜或单晶膜。镀料原子在沉积时，还可能与其他活性气体分子发生化学反应而形成化合物膜，称为反应镀。在镀料原子凝聚成膜的过程中，也可以同时用具有一定能量的离子轰击膜层，目的是改变膜层的结构和