印刷电路板设计.pdf.docVIP

DOI：10.3969/j.issn.1001-8972.2013.14.069 印刷电路板设计 吕连灿 国家新闻出版广电总局，新疆喀什 844000 摘 要 从印刷电路板设计PCB设计流程各方面总结 了PCB设计的主要注意事项及关键点 关键词 PCB；封装；布局；布线；DRC；DFM PCB（Print Circuit Board）,印刷电 路路，是电子产品中主要载体，主要组成部 分，PCB质量的好坏，直接影响电子产品的 工作性能和质量。 不同的电子产品，对PCB设计的要求 也不尽相同；不同公司的电子产品，对PCB 设计的规范也不尽相同。但在电子产品中， 电路的基本原理是有规律可循的，电路中信 号的传输也是一样的，PCB设计中对信号的 处理的关键点也是普遍相同的。 1 PCB器件封装的设计 常规器件的封装设计 常见的PCB标准封装按焊接方式分， 有SMD surface mounted devices 表面贴装 器件 ,PTH plated though hole，通孔焊 接 ；常见的SMD器件封装形式有chip ， BGA,DFN,LCC,QFN,SOP,SOT等；常见 的PTH器件有DIP,PGA等。 这些常见的封装的焊盘设计可以参照 IPC-SM-782A 元件封装设计标准 来设 计。 2 非常规器件的封转设计 电子产品中除了常规器件外，也有很 多非常规器件，主要是指为了