手机主板外发贴片厂管控要求.doc

外发SMT质量管控要求 一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。 二、范围：适用于我公司外发SMT贴件厂家 外发SMT质量管控要求 三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程） （二）ESD管控1.加工区要求：仓库、贴件、车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线； (三）MSD管控1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。2.BGA 管制规范（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4） 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.（5） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。 (四）PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕. 2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.（2） PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.（3） PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6） PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用. PCB质量管制规范 3.IC真空密封包装的储存期限：1、请注意每盒真空包装密封日期；2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 40℃，湿度 70% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如 30%(红色），表示IC已吸湿气。4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。 （五）条码管控1.对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；2.条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域不足，反馈我司调整位置。 （六）报表管控1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。2.生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产。3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。 （七）印刷管控1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.2.锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48