手动焊接基础知识培训.ppt

七、不良焊点可能产生的原因 漏焊 特点 零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性 电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。 七、不良焊点可能产生的原因 造成原因 1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。 2.助焊剂未能完全活化。 3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。 4.PWB变形。 5.锡波过低或有搅流现象。 6.零件脚受污染。 7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。 补救处置 1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。 2.调整预热温度与过炉速度之搭配。 3.PWBLayout设计加开气孔。 4.调整框架位置。 5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。 6.更换零件或增加浸锡时间。 7.去厨防焊油墨或更换PWB。 8.调整过炉速度。 七、不良焊点可能产生的原因 线脚长 特点 零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。 允收标准 φ≦0.8mm →线脚长度小于2.5mm φ＞0.8mm →线脚长度小于3.5mm 影响性 1.易造成锡裂。 2.吃锡量易不足。 3.易形成安距不足。 七、不良焊点可能产生的原因 造成原因 1.插件时零件倾斜，造成一长一短。 2.加工时裁切过长。 补救处置 1.确保插件时零件直立，亦可以加工Kink 的方式避免倾斜。 2.加工时必须确保线脚长度达到规长度。 3.注意组装时偏上、下限之线脚长。 七、不良焊点可能产生的原因 锡少 特点 焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度未达线脚长1/2者。 允收标准 焊角须大于15度，未达者须二次补焊。 影响性 锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易引响焊点寿命。 七、不良焊点可能产生的原因 造成原因 1.锡溫过高、过炉时角度过大、助焊剂比 重过高或过低、后档板太低。 2.线脚過长。 3.焊垫(过大)与线径之搭配不恰当。 4.焊垫太相邻，产生拉锡。 补救处置 1.调整锡炉。 2.剪短线脚。 3.变更Layout焊垫之设计。 4.焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。 七、不良焊点可能产生的原因 锡多 特点 焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。 允收标准 焊角须小于75度，未达者须二次补焊。 影响性 过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊點强度变弱。 七、不良焊点可能产生的原因 造成原因 1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。 2.预热温度不足，Flux未完全达到活化及 清洁的作用。 3.Flux比重过低。 4.过炉角度太小。 补救处置 1.调高锡溫或调慢过炉速度。 2.调整预熱温度。 3.调整Flux比重。 4.调整锡炉过炉角度。 七、不良焊点可能产生的原因 特点 在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。 允收标准 锡尖长度须小于0.2mm，未达者须二次补焊。 锡尖 影响性 1.易造成安距不足。 2.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。 七、不良焊点可能产生的原因 造成原因 1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸 热不均。 2.零件线脚過长。 3.锡温不足或过炉时间太快、预熱不够。 4.手焊烙铁温度传导不均。 补救处置 1.增加预熱温度、降低过炉速度、提高锡 槽温度来增加零件之受热及吃锡时间。 2.裁短线脚。 3.调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。 七、不良焊点可能产生的原因 特点 于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 锡洞 OK NG 影响性 1.电路无法导通。 2.焊点强度不足。 七、不良焊点可能产生的原因 造成原因 1.零件或PWB之焊墊焊锡性不良。 2.焊垫受防焊漆沾附。 3.线脚与孔径之搭配比率过大。 4.锡炉之锡波不稳定或输送帶震动。 5.因预熱温度过高而使助焊剂无法活化。 6.导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整。 7.AI零件过緊，线脚紧偏一边。 补救处置 1.要求供货商改善材料焊性。 2.刮除焊垫上之防焊漆。 3.缩小孔径。 4.清洗锡槽、修護输送带。 5.降低预热温度。 6.退回厂商处理。 7.修正AI程序，使线脚落于导通孔中央。 七、不良焊点可能产生的原因 特点 于PWB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 锡珠 NG NG 影响性 1.易造成“线路短路”的可能。 2.会造成安距不足，电气特性易受引响