印刷工艺-常见良分析.docVIP

常见故障分析－印刷工艺 故障 描述 可能原因 改善方案 × 钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡 锡膏粉末在钢网底面堆积 增加钢网底部擦网频率 检查钢网衬垫情况 检查单板厚度 检查单板支撑情况 检查印刷压力 × 锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积 钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低 × 开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不完整 仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞 应检查钢网并清洗 检查单板支撑情况 检查印刷脱模分离速度 × 钢网到焊盘的锡膏转移不完整 锡膏漏印/钢网开口堵塞 检查助焊剂是否选择正确 检查锡膏滚动、脱模、报废时间 检查钢网上的锡膏量 检查钢网开口的清洁度 可能需要减少锡膏粉末尺寸 × 印刷锡膏形状不规则 锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良 检查分离速度 检查钢网清洁度 提高印刷速度（降低锡膏粘性） 确认锡膏未超过报废时间 如果问题是局部性的，检查单板支撑情况 × 开口填充不良或漏印，所印锡膏体积低于开口体积的80％以上 钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良 锡膏粉末尺寸分布太大 钢网堵塞 检查印刷速度和印刷压力设置 检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况 常见故障分析－印刷工艺（续） 故障 描述 可能原因 改善方案 × 印刷锡膏过多－可能导致连锡 印刷刮网不干净，或印刷压力太低 加大印刷压力 调整分离速度 检查钢网和焊盘平整度，钢网开口锥度不良，重新认证钢网供应商 降低钢网厚度 ×/√ 印刷外形不良“狗耳朵”，锡膏量合适，但形貌不良－可能导致回流后连锡 分离速度需要调整或钢网开口外形不良，后者影响更大，钢网开口壁面积应该不大于焊盘表面积 检查分离速度 检查锡膏胶粘性 检查钢网厚度 提高印刷速度并检查单板支撑情况 × 锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多 刮刀类型不合适 印刷压力过大 刮刀刀刃损伤 确认印刷压力是否过大 确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀 检查刮刀刀刃是否有缺口 检查钢网与PCB接触情况 × 过印刷－所印锡膏外形超出焊盘 可能需要减少钢网开口尺寸 可能存在钢网下锡膏挤渗 检查焊盘/开口设计 降低印刷压力或提高印刷速度 检查钢网衬垫情况 × 印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外形不一致 锡膏流变性变质 需要清洗钢网 需要调整脱模 锡膏粉末尺寸分布太大 钢网设计不良 检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间 提高印刷速度（降低锡膏粘性） 检查钢网开口的清洁度 检查脱模分离速度 可能需要减少锡膏粉末尺寸 检查开口焊盘比 × 锡膏桥接/外形拖尾。锡膏外形四周形状不良，发生了桥接 钢网衬垫不良 钢网底部受污染 进行了多次印刷 单板污染 减少印刷压力 检查衬垫情况 检查钢网底部的清洁度 确保不进行多次印刷 确保单板是新拆封的，而且单板处理操作正确 常见故障分析－印刷工艺（续） 故障 描述 可能原因 改善方案 × 印刷后锡膏局部缺失 组装过程中单板处理操作不当 检查印刷后的单板处理/周转和存放情况 × 印刷错位。所印锡膏与焊盘错位 钢网与PCB错位 钢网和PCB不匹配 检查印刷机的对位设置情况 检查钢网与整个PCB的图形重合情况 × 印刷图形有迹影。锡膏外形四周形状不良 锡膏外形受到扰动 检查印刷后的操作处理工序，确保锡膏图形不受扰动 × 印刷后锡膏发生坍塌 可能的原因有开口与焊盘面积比不良、印刷环境控制不当、印刷锡膏过多和锡膏质量问题 检查钢网开口外形－可能需要减少开口焊盘面积比 检查印刷环境－温度和或湿度过高 检查刮刀设置 检查锡膏报废时间 检查钢网与PCB接触情况 √ 锡膏在刮刀前面滚动 良好的锡膏滚动、正确的印刷压力/速度组合可以保证印刷后钢网干净 标准的印刷状态 √ 砖型锡膏印刷外形 印刷锡膏体与钢网开口形状一致，而且位置正确 标准的印刷状态 常见故障分析－回流工艺 故障 描述 可能原因 改善方案 × 塑料软化。SOT23已经变形 器件的回流峰值温度过高 检查元器件资料，看其是否适用无铅回流 尽可能调整回流峰值温度 × 元器件本体开裂 热膨胀/收缩应力传递到电容体，导致开裂，或在组装过程中单板发生弯曲或操作不当 检查回流峰值温度并尽可能降低 检查单板操作处理工序 × 塑封体元器件开裂 元器件使用或温度容限不当，也可能在元器件存储过程中吸潮而导致 检查元器件能承受的最高焊接温度和时间 检查元器件存储状况