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滁州职业技术学院2013-2014学年第一学期期末答辩试题 《PCB设计与制作》 （13嵌入式用） 如何在原理图查找一个不知道在哪个库的元件？ 答案：执行菜单命令工具/查找元件、或单击元件库工作面板上的查找、弹出元件库查找、对话框在空白文本区域用于输入需要的文件，或者封装的全名等，在范围区域选中路径中的库，路径区域设置为安装目录下的LIBRARY文件夹，勾选“包含子目录”，设置完成后单击查找。 如何在PCB中放置一个个不知道在哪个库的元件封装如PDIP40？ 答案：在PCB文件中，同上。 如何排列与对齐元件？ 答案：选中需要调整的元件，再执行菜单命令【编辑】——【排列】，根据需求调整元件。 怎样设置光标形状？如何改变公、英制单位制？要求显示焊盘号，如何设置？进入元件库编辑器界面需要经过哪几个步骤？？向导法创建一个 DIP10的元件封装。 答案：1、执行菜单命令工具——新元件，弹出【元件封装向导】对话框，单击【下一步】按钮，弹出选择封装类型对话框，可以在其中选择封装类型，选择Ducclin—line package[DIP],测量单位选择mil 2、单击【下一步】按钮，弹出设置焊盘的对话框，在对话框中设置焊盘参数，将焊盘在所有工作层的外径内经设置好 3、单击【下一步】按钮，弹出设置焊盘间距的对话框，在此对话框中设置间距，4、单击【下一步】弹出设置轮廓线宽度的对话框5、单击【下一步】按钮，弹出设置焊盘数目的对话框，可在此设置焊盘数目6、单击【下一步】按钮，弹出设置元件名称的对话框，在此封装名称为DIP107、单击NEXT按钮进入向导的结束对话框，单击【Finish】按钮，完成封装向导操作 8、修改封装，上述生成的封装还有一些区别，删除多余焊盘，修改焊盘编号。 元封装置外形应该在哪个层画？怎样按照下面的要求设置自动布局、自动布线设计规则：最小安全距离为 20mil；接地线最先布置Electrical/Clearance; 规则/Routing/Routing Priority protelDXP提供了多少个信号层，电源地线层？ 答案：最多支持32个信号层，信号层包括顶层、底层和30 个中间信号层。最多可以有16个内部电源底线层。 四层板是在双面板的基础上增加了哪两个层？这两个层是什么层？ 答案：增加GND和VCC层 是内层。 如何建立内层？并将该层定义为电源层？ 答案： 1、打开设计的PCB电路板，进入PCB编辑状态2、然后执行菜单设计——层堆栈管理器。单击加内电层按钮，然后再添加一个内层3、用鼠标选中第一个内层，双击弹出Edit layers,编辑对话框输入VCC。 如何显示内层？ 答案：执行菜单命令【设计】——【PCB板层和颜色】，弹出板层和颜色对话框，选中show复选按钮单击OK退出。 什么叫做子件，绘制子件应使用什么菜单。 答案：指的是多元件芯片中的一个元件，使用【工具】/【创建元件】。 建立四层板的步骤？ 答案：1.内层建立，2.删除所有导线，3.重新布置导线，4.内层的显示。 如何修改整板焊盘的大小？将内径设置为1mm，外径设置为2mm？ 在布线之前右键单击任何一个焊盘，在弹出的对话框中选择第一个菜单【查找相似对象】。 在弹出的对话框中多层处点击在any右方的下拉小箭头，从中选择same。单击【适用】和【确认】按钮。时，符合条件的焊盘会高亮显示，其他部分被屏蔽。在弹出的【检查器】对话框中hole size输入统一的焊盘内直径在x size和y size输入外径尺寸。修改后关闭【检查器】对话框。 常规设计印制板的主要流程？ 答案：绘制原理图元件，编辑原理图，ERC检查，生成网络表，元件封装，设计PCB。 26） 请阐述如何设置工作层？ 答案：执行菜单命令【设计】/【层堆栈管理器】，然后单击左下方的命令【菜单】/【图层堆栈范例】，可从弹出的选项中选择PCB模板。 27）设计项目文件包含哪些文件？ 28）如何绘制电路板框？如何调整PCB板的大小？ 答案：在机械层中使用绘制直线工具，绘制一个首尾相连的封闭的矩形。【设计】/【PCB板形状】/【重定义PCB板形状】或【根据选定的元件定义】。 29）机械层的用处是什么？机械边框与禁止布线边框的区别？ 答案：主要用于放置PCB板的物理边框尺寸、标注尺寸、装配说明等，最多支持16个机械层（Mechanical l～Mechanical l6）。一般将对准孔、印制板边框等放在机械层一（Mechanical 中；注标尺寸、注释文字等放在机械层四（Mechanical 4）中。 机械边框是物理边框，禁止布线边框是电气边框。 30）如何根据具体设计任务选择图纸？图纸参数包含哪些？ 答案：双击图纸边框，或执行菜单命令【设计】/【文档选项】，系统弹出【文档选项】对话框，选中【图纸选