SPIAOI培训.docxVIP

SPI 培训 一、 SPI概述 二、 SPI Production 界面介绍 三、 Defect Viewer 四、 Defect 类型 五、 反馈流程 六、 常见问题的解决方法 七、 开关机流程 SPI概述 SPI：Solder Paste inspection锡膏测试仪。 SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。 在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。 减少SMT生产线的不良。 检测结果反馈给技术员，及时地调整印刷机状态。 SPI Production 界面介绍 A：工具列 调程式，*. mdb。 手动进板/出板。 显示PCB的测试结果（包括不良）。 使用者。 B：使用者状态，一般为OP。 C：机台的状态 Idle：机台已经开机并且准备好可以开始测试。 Run：运行状态。 Stop：停止状态。 Error：在测试中有错误。 Bypass：不测试当轨道使用。 Emergency：紧急开关被按下 D： 开始检测 测完当前板子后停止 立即停止 不测试当轨道使用。 初始化 E：PCB信息，显示PCB的名字/PCB板上总的PAD数 G：时间 Time per Last PCB Test：上一片板子的测试时间，不包括进出板的时间。 Cycle Time：板子从进板到出板的时间，包括等待的时间。 Operation Time：机台开始工作的时间。 H：钢网、刮刀 ID：钢网编号 Count：钢网可以使用的时间 刮刀的方向，可以点击Change Direction 来改变刮刀方向。 I：不良类型，不良个数以PAD计算 Excessive：锡多 Insufficient：锡少 Position：位置偏移 Bridging：短路 Coplanarity：共面性 Shape：形状不良 U.Height：高度高 L.Height：高度低 J： Conveyor Status：PCB板子在机台轨道中的状态 PCB Count：Planned Qty：计划生产的数量 No. of Tested：已经测试的数量 No. of OK：OK板子的数量 No. of NG：NG板子的数量 No. of Pass：Pass板子的数量 TIME：当前的时间 Defect Viewer A：显示不良的3D图像 B：显示不良的2D图像，及实际的图像 C：具体的不良信息 D：若该片板子为真实的不良，可点击NG；若为误判，可点击PASS。 E：Previous 显示上一个不良 Next 显示下一个不良 Defect 类型 漏印 锡少 锡多 短路 偏移 反馈流程 1. 操作员首先确定SPI报警与实际柔板缺陷是否一致，如有误报警，需通知SPI技术员或工程师对程序进行修改。 2. 若SPI报警为真实不良，对该片不良进行洗板。缺陷柔板需按柔板清洗工位WI进行清洗后才可重新使用。 3. 相同缺陷连续出现3次的，需停线并通知领班/督导，技术员或工程师，缺陷解决后才可进行生产。 4. 若相同的缺陷在短时之内出现多次，需停线并通知领班/督导，技术员或工程师，缺陷解决后才可进行生产。 5. 有任何异常通知领班或技术员或工程师。 SPI 报警 检查缺陷是否 与报警一致 如有误报警，需通知 SPI技术员或工程师 对程序进行修改 与报警一致 反馈设备技术员，进行 印刷参数的调整； 检查柔板定位及 胶带位置和黏度。 不良现象解决后 才可进行生产 缺陷柔板需按柔板 清洗工位WI进行清洗 才可重新使用 常见问题的解决方法 1. 轨道卡板，机台报错，首先确认机台轨道中已没有板子，在点击Reset按钮，点击Start开始测试。 2. FID报错：检查FID位置是否有异物，若有直接将板子退出，若没有可调整FID灯光，在Tools/Fiducial Tool菜单下调整。 七、 开关机流程 AOI 培训 主要内容：AOI的概述 AOI Production界面介绍