电子产品PCB板可制造性设计(DFM).docVIP

电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） ? 开课信息: ? 课程编号：KC8447 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 20132/08/25-26 广东-深圳市 2800 ? 更多: 无 ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言：????????DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。????????DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。课程大纲：1、电子产品可制造性设计（DFM）概述????1.1什么是可制造性设计（DFM）????1.2可制造性设计（DFM）重要性DFM对产品制造工艺稳定性的影响DFM对产品制造成本的影响????1.3可制造性设计（DFM）主要内容电子产品设计数据与历史数据获取电子元器件工艺性评估与选择规范印制电路板（PCB）工艺性设计规范电子产品制造工艺流程设计电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范2、电子产品板级热设计概述????2.1热设计的重要性????2.2高温造成电子产品的失效机理????2.3热分布对焊点成型的影响????2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却）????2.5热设计方案常用思路3、电子产品焊点可靠性设计概述????3.1焊点可靠性的重要性????3.2不同焊点成型对可靠性的影响????3.3焊点成型的影响因素????3.4合格焊点的验收标准4、PCB单板可制造性设计内容及规范????4.1PCB基材选用要求????4.2PCB外尺寸设计????4.3PCB厚度设计????4.4PCB工艺板边设计????4.5PCB Mark点设计????4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求????4.7PCB拼板设计????4.8PCB线宽与线距设计????4.9PCB孔盘设计（焊盘设计）????4.10PCB槽孔设计????4.11PCB阻焊设计????4.12PCB丝印设计????4.13PCB表面镀层处理????4.14PCB尺寸标注要求????4.15PCB可测试性设计????4.16PCB可返修性设计????4.17PCB机械装配要求????4.18PCB清洗设计要求????4.19PCB防潮设计要求5、再流焊接工艺PCB可制造性设计规范????5.1元器件布局与间距片式元件布局要求BGA等IC器件布局要求晶振类特殊元件布局要求????5.2表面贴装元器件焊盘设计????5.3通孔插装元器件焊盘及孔径设计????5.4非封装兼容元器件焊盘重叠设计6、波峰焊接工艺PCB可制造性设计规范????6.1元器件筛选及跨距要求????6.2元器件布局与间距????6.3掩模选择性焊接面的元器件布局????6.4喷嘴选择性焊接面的元器件布局????6.5通孔插装元器件焊盘及孔径设计7、手工焊接工艺PCB可制造性设计规范????7.1元器件布局要求????7.2PCB布线要求????7.3特殊焊盘设计8、PCB导通孔设计规范????8.1导通孔位置????8.2导通孔焊盘及孔径设计9、PCB螺钉/铆钉孔设计规范????9.1螺钉孔设计????9.2铆钉孔孔径及装配空间要求10、微细间距元器件组装DFM设计要求????10.1微细间距元器件特点????10.2微细间距元器件应用难点????10.3微细间距元器件设计要求11、PCB装配可靠性及装配防碰撞设计????11.1装配可靠性