光亮银AG-301.docVIP

光亮鍍銀工藝 AG-300系列 AG-300工藝不含金屬光亮劑，是適用於電子工藝及裝飾性工業的氰化鍍銀工藝。 AG-300工藝可用於挂鍍及滾鍍操作。 特點 可鍍出任意厚度的銀鍍層，表面光亮如鏡 鍍層純度高，延展性極佳，導電性能好，接觸電阻小，耐磨 分散能力強，光亮區較寬 電流密度高，沈積速度快，生産效率明顯提高。 銀鍍層特徵 純度 99.9% 硬度 120 – 150Vickers 密度 105mg/μm·dm2 電鍍效率 67mg/Amin 每鍍1μm鍍層所需時間 1A/dm2 時 90s 10 A/dm2時 9.5s 設備 鍍槽 所有鍍槽須以PVC、PP、PTFE或硬橡膠製造或襯裏 冷卻/加熱設備 以不銹鋼、鈦或PTFE製造 過濾 連續過濾，先用PP濾芯。濾芯使用前須用80 - 90℃溫度範圍內，以2% KOH溶液淋洗1小時並沖洗 陽極 高純度銀角或銀板 攪拌 建議採用移動陰極攪拌或用篩檢程式迴圈溶液，不能用空氣攪拌 整流器 用0 – 6V的整流器，波紋係數小於5% 操作條件 挂镀 滚镀 范围 最佳 范围 最佳 金属银 g/L 20-40 30 20-40 30 游离氰化钾 g/L 90-145 120 100-200 150 氢氧化钾 g/L 5-10 7.5 5-10 7.5 PH值 12.0-12.5 12.0-12.5 AG-301 镀银光泽剂 20 20 AG-302 镀银开缸剂 20 20 温度（℃） 20-40 25 10-30 20 阴极电流密度 A/dm2 0.5-4.0 2.0 0.5-2.0 1.0 电镀效率 mg/Amin 67 67 镀1μm镀层所需时间s 电流密度2 A/dm2 50 50 银消耗量 g/Ah 4.0 4.0 AG-301消耗量 0.3-0.7 0.5 0.3-0.7 0.5 阳极：阴极 比例 2：1 1-2：1 阳极 纯银角（有阳极包）或银板 溶液中各組成成分的功能 銀 以氰化絡合物的形式存在。金屬銀含量越高，電鍍速度越高。操作過程中以補加銀陽極或氰化銀鉀的方式維護銀的濃度。 氰化鉀 用以絡合銀，並增強導電性和分散能力，輔助溶解銀陽極。氰化銀含量太低，會導致陽極鈍化及低區發暗。如使用不溶性陽極，則陽極會消耗氰化物。 氫氧化鉀 用以維持PH值在12.0以上，防止氰化物分解，提高陽極溶解度。 AG-301 屬光亮劑，因電鍍而損耗。 AG-302 屬顆粒細化劑，僅因帶出而損耗。 溫度 溫度高可提高電鍍速度，但也會促使溶液惡化，使陽極溶解困難。 攪拌 陰極移動，會降低陽極極化程度，提高電鍍速度。 溶液開缸 洗淨槽子 加入一般體積的去離子，加熱，加入氫氧化鉀和氰化鉀，充分攪拌至溶解 如果氰化鉀不純，用活性炭處理 用熱水溶解氰化銀鉀，加入鍍槽中 加入所需量的AG-301及AG-302，攪拌至充分溶解 加熱溶液至所需溫度，鍍液便可使用 預鍍銀配方 金屬銀（以氰化銀鉀形式加入） 1-2g/L 氰化鉀 70-90g/L 溫度 室溫 電流密度 1-2A/dm2 陽極材料 不銹鋼板 電鍍時間 5-10s 溶液維護 應經常分析補充鍍液中的銀和氰化鉀的濃度，維護在最佳的濃度。 光亮劑A及B可根據其消耗率進行補充： 挂 鍍 滾 鍍 AG-301 ml/1000Ah 200-400 250-450 AG-302ml/1000Ah 30-100 50-150 九、溶液分析： 銀含量 用移液管移取5ml鍍液樣品，加入錐形瓶中。 加入5ml濃硫酸及5ml濃硝酸。 加熱至硫酸銀沈澱物全部溶解。 冷卻，緩慢加入2-3滴鐵銨礬指示劑，加入約30-40ml去離子水。 用0.2M標準硫氰酸銨溶液滴定至江紅色爲終點，記錄所用體積爲P ml 銀含量 Ag g/L P * 2.16 氰化銀含量AgCN g/L P * 2.68 游離氰化物 用移業管移取2ml的鍍液樣品。 加入100ml去離子水，加入5ml碘化鉀溶液（100g/L） 用0.1N的硝酸銀溶液滴定至産生不消失淡黃色爲終點，記下所用溶液體積爲R ml 計算：游離氰化物 g/L R * 6.5 鴻海電子材料有限公司 TEL: 座机电话号码 地址: 成都市武侯區洗面橋街9號5樓6號 FAX: 座机电话号码 4-4