切片研磨判定教育训练技术总结.ppt

切片研磨/判定 教育訓練教材 一、概述 電路板品質的好壞、問題的發生與解決、製程改進的評估，在在都需要微切片做為觀(檢)查 ，研究與判定的根據。切片做的好不好真不真，與研判的正確與否有著非常密切的關係。故製作切片時必須仔細做好切取、研磨、 拋光及微蝕，甚至攝影等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤導誤判。 二 、分類 電路板破壞性切片大體上可分為二類： 三、製作方法與技巧 四、異常判定 * * 1.微切片 係指通孔區或其他板材區．經截取切樣灌滿封膠後，對垂直於板面方向所做的縱斷面切片，或對通孔做橫斷面之水平切片．都是一般常見的微切片。 2.微切孔 是將一排待檢驗通孔垂直縱向磨去一半．將此等不灌膠直接切到的半壁的通孔．置於立體顯微鏡(背光顯微鏡)全視野下觀察剩餘半壁的整體情況。此時若另將通孔的背後板材也磨到很薄時，則其半透明底材的通孔，還可進行背光檢驗法 (Back Light) 檢查其PTH的敷蓋情形。 1.取樣 2.灌膠 → 調膠黏稠度應控制剛好不可太稀或太濃且不可產生氣泡 目前廠內之取樣工具為使用沖床沖下coupon，但此種方式 較易產生機械應力造成失真，最好之取樣方式是先取下大樣本後再使用鑽石切割機取下試片或使用砂紙研磨逼近欲觀查之點以減少產生機械應力而造成失真尤其是熱應力測試切片。 灌膠之目的是為夾緊試片以減少變形。係使用樹脂