光因照明解析—OB平面光源知识.docVIP

? 光因照明解析——COB平面光源知识 2067 　　一.COB平面光源死灯是什么原因造成的 　　COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。 　　COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关： 　　1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路 　　2、表面的金焊点被氧化 　　3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接 　　4、引线被拉断 　　5、芯片本身质量有问题 　　因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。 　　二.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系 　　COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。 　　COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波