半导体侧面泵浦激光打标机.docVIP

半导体侧面泵浦激光打标机 产品型号：TQL-DP-50 TQL-DP-75 工作原理 DP-M50/DP-M75使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵。用波长808nm半导体，发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的1/4。 产品特点： 1、电光转换效率更高。 2、功耗低，输出激光能量稳定。 3、半导体泵浦激光器使用寿命更长。 4、输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。 产品应用： 可标记各种金属及多种非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。 技术参数： 设备型号 TQL-DP-50 TQL-DP-75 最大激光功率 50W 75W 激光波长 1064nm 1064nm 光束质量M2 6 6 激光重复频率 ≤30KHz ≤30KHz 标配标记范围 110×110mm 110×110mm 选配标记范围 70×70/150×150mm 70×70/150×150mm 标记深度 ≤0.3mm ≤0.5mm 标记线速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s 最小线宽 0.015mm 0.015mm 最小字符