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军用电子元器件质量可靠性保证的 新理念和相关技术 西安电子科技大学 微电子学院 贾新章（2012.10） ( xzjia@xidian.edu.cn 电话) 摘 要： 随着元器件质量和可靠性的不断改进以及用户对元器件质量要求的进一步提高，目前国内元器件生产厂和用户采用的质量可靠性评价方法已不能完全满足要求。本在分析常规评价方法存在问题的基础上，国际上对待元器件内在质量评价的新技术的基本概念、原理以及在实施中需要注意的问题。 为了保证元器件特别是军用元器件的质量可靠性，目前国内元器件行业从生产过程一直到向用户提供产品的全过程中，针对质量可靠的性保证和评价方面，普遍采用的技术措施为： (1) 在生产过程中针对不同工序加工特点，在各道工序进行的抽样工艺监测，如接插件产品的插针加工中抽样测量插针直径是否符合加工图纸的要求，半导体器件制造过程中的内引线键合工序采用抽样方式进行破坏性检测，检验拉力强度是否符合相关标准的规定； (2) 产品出厂前按照相关标准/产品详细规范的规定，对全部产品进行筛选，剔除早期失效的产品； (3) 产品出厂前按照相关标准/产品详细规范规定进行批抽样检验，保证提供给用户的是满足规范要求的合格产品； (4) 如果用户需要提供表征产品可靠性水平的失效率数据，则进行加速寿命试验。 2. 常规/传统方法存在的问题 首先应该肯定的是，上述“传统方法”在保证航天等军用元器件质量可靠性方面一直都在起着明显的作用。但是也应该看到，这些“传统方法”实质是以“合格”为中心的一种“事后检验”，已不能适应目前军用电子产品的发展对元器件质量可靠性的进一步需求。而且随着元器件本身质量可靠性水平的进一步提高，这些“传统方法”已逐步不能即时而正确地评价当代高可靠元器件的质量水平。具体问题表现在下述几个方面： (1) 随着生产设备的改进和工艺水平的提高，目前许多工序的常规工艺监测结果，例如插针直径的抽测结果、键合拉力强度的试验结果等等，几乎都能满足加工工艺规范要求，在常规的工艺抽测中极少出现不满足加工规范要求的情况。 实际上，这些以“合格”为目标的传统工艺抽样检测方法已无法区分实际工艺水平的高低。由于通常情况下通过抽样检验未出现不合格的情况，生产方就认为一切正常，甚至“洋洋得意”，认为生产工艺没有问题，自然就缺乏不断改进生产过程的需求。 (2) 产品出厂前的100%筛选试验只能剔除早期失效器件，提供满足规范要求的产品，并不能提高元器件产品的固有质量和可靠性。 从表征元器件失效率特点的“浴盆曲线”可以明显地反映这一问题。 图1 表征元器件失效率特点的“浴盆曲线” 实践表明，许多产品，特别是元器件，失效率λ(t)与时间的关系曲线通常为两头高中间低，如图1所示，通常称之为浴盆曲线。 早期失效阶段元器件的失效率较高，但是随着时间的延长失效率不断降低，直到达到一个较低的水平，并基本维持不变，进入偶然失效阶段。又经过较长时间后，失效率又迅速增大，进入耗损失效阶段。 早期失效是由于“ 先天缺陷”引起的。筛选的作用正是为了剔除早期失效的器件，使得交给用户的元器件产品已进入失效率较低的偶然失效阶段。 偶然失效阶段的失效率是元器件在正常使用过程中表现出的失效率，是由于“ 随机缺陷”等引起的。这一阶段失效率较低，反映的是元器件的内在质量和可靠性，主要取决于元器件的设计和制造水平。而耗损失效阶段失效率的增大是由于元器件经过长时期工作应力作用，其内部出现了因磨损、老化等引起的物理化学性能变化，表明元器件已不再能正常工作。耗损失效阶段出现时间的早迟也主要取决于元器件的设计和制造水平、以及用户实际使用元器件的情况。 筛选对偶然失效阶段元器件的失效率高低不起作用，也不会推迟耗损失效阶段出现的时间，因此筛选并不能提高元器件产品的固有质量和可靠性。 (3) 出厂产品通过批抽样检验只表明产品满足采购要求，是“合格”的产品，但是并不能表征产品的实际质量可靠性水平。 目前经常出现这种情况：尽管用户采购的确实都是“合格”的产品，但是这些“合格”产品的质量和可靠性却不一定高。特别是航天航空用户反映，目前国内元器件存在的一个主要质量可靠性问题是器件的“一致性差、稳定性不好”。 “一致性差”表现在同一批产品内部的不同器件之间，特性的分散性很大。用户使用时不得不采取“再筛选”等措施对器件进行“挑选”。 “稳定性不好”表现在不同批次器件之间特性起伏大，不稳定。 用户在武器装备的研制生产中不敢大胆放心使用国产器件。 实际上，“合格”是对产品的基本要求。实际情况表明，合格产品并不代表产品的质量和可靠性高。 70年代末80年代初，美国家电产品几乎被日本产品排挤出国际市场的原因并不是因为美国产品是假冒伪劣产品，而是由于美国产品只考虑“合格”的要求。 (4) 随着产品