烧结11-1试卷.ppt

第五节 影响烧结的因素 例如： 在透明氧化铝的烧结中加MgO就可以起到这种作用。 透明氧化铝的生产要求产品致密性高达到接近理论密度。抑制二次再结晶是产品高致密的关键。 氧化铝中加少量MgO，两者反应形成镁铝尖晶石，分布于Al2O3颗粒之间，抑制了晶粒长大，并促进气孔排除。 第五节 影响烧结的因素 4.产生液相 已经指出，烧结时若有适当的液相，往往会大大促进颗粒重排和传质过程。添加物的另一作用机理，就在于能在较低温度下产生液相以促进烧结。液相的出现，可能是添加物本身熔点较低；也可能与烧结物形成多元低共熔物。 例如：在生产“九五瓷”（95%Al2O3）时，加入少量CaO和SiO2，因形成CaO-SiO2-Al2O3玻璃，使烧结温度降到1500°C。 但值得指出；能促进产生液相的添加物。并不都会促进烧结。例如对Al2O3，即使是少量碱金属氧化物也会严重阻碍其烧结。此外，尚应考虑到液相对制品的显微结构及性能的可能影响。因此，合理选择添加物常是个重要的课题。 第五节 影响烧结的因素 （三）气氛的影响 实际生产中常可以发现，有些物料的烧结过程对气体介质十分敏感。气氛不仅影响物料本身的烧结,也会影响各添加物的效果。为此常需进行相应的气氛控制。 气氛对烧结的影响是复杂的。同一种气体介质对于不同物料的烧结，往往表现出不同的甚至相反的效果，然而就作用机理而言，不外乎是物理的和化学的两方面的作用。 第五节 影响烧结的因素 1.物理作用 在烧结后期，坯体中孤立闭气孔逐渐缩小，压力增大，逐步抵消了作为烧结推动力的表而张力作用，烧结趋于缓慢，使得在通常条件下难于达到完全烧结。这时继续致密比除了由气孔表面过剩空位的扩散外，闭气孔中的气体在固体中的溶解和扩散等过程起着重要怍用。 例如：在H2气氛中烧结，由于H原子半径很小，易于扩散而有利于闭气孔的消除；而原子半径较大的N则难于扩散而阻碍烧结。 添加0.25％MgO的Al2O3在氢气氛中烧结可十分接近理论密度，但在N2，Ne和空气中烧结则不可能。 第五节 影响烧结的因素 2.化学作用 主要表现在气体介质与烧结物之间的化学反应。 在氧气气氛中，由于氧被烧结物表面吸附或发生化学作用，使晶体表面形成正离子缺位型的非化学计量化合物，正离子空位增加，扩散和烧结被加速，同时使闭气孔中的氧可能直接进入晶格，并和O2－空位一样沿表面进行扩散。故凡是正离子扩散起控制作用的烧结过程，氧气氛和氧分压较高是有利的。 例如：ZnO为正离子控制的扩散烧结，氧气氛及氧分压增高有利烧结。 对于容易变价的的金属氧化物，还原气氛可使其部分还原，形成氧缺位型的非化学计量化合物，因氧缺位增多而加速烧结。如TiO2。 第五节 影响烧结的因素 当烧结由正离子扩散控制时，氧化气氛有利于正离子空位形成；对负离子扩散控制时，还原气氛或较低的氧分压将导致O2－离子空位产生并促进烧结。 值得指出，有关氧化、还原气氛对烧结影响的实验资料，常会出现差异和矛盾。这通常是因为实验条件不同，控制烧结速度的扩散质点种类不同所引起。工艺上为了兼顾烧结性和制品性能，有时尚需在不同烧结阶段控制不同气氛。 例如：一般日用陶瓷或电瓷烧成时，在釉玻化以前(约900—1000℃)要控制氧化气氛以利于原料脱水、分解和有机物的氧化。但在高温阶段则要求还原气氛，以降低硫酸盐分解温度，并使高价铁(Fe3＋)还原为低价铁(Fe2＋)，以保证产品白度的要求，并能在较低温度下形成含低铁共熔体而促进烧结。 第五节 影响烧结的因素 （四）压力的影响 外压对烧结的影响主要表现在两个方面：生坯成型压力和烧结时的外加压力(热压)。从烧结和固相反应机理容易理解，成形压力增大，坯体中颗粒堆积就较紧密、接触面积增大，烧结被加速。与此相比，热压的作用是更为重要的。 第五节 影响烧结的因素 不同烧结条件下MgO的烧结致密度表 第五节 影响烧结的因素 本章结束！ * * * * * 第二节 烧结机理 1.颗粒的粘附作用 可见，粘附是固体表面的普遍性质，它起因于固体表面力。当两个表面靠近到表面立场作用范围时，即发生键合而粘附。粘附力的大小直接取决于物质的表面能和接触面积，故粉状物料间的粘附作用特别显著。 粘附作用是烧结初始阶段