LED产品应用中的光学和散热问题解析.ppt

功率型LED中的光学与热学问题Studies on Optical Design and Thermal Dispersion of High-Power LED 清华大学 集成光电子学国家重点实验室 清华大学深圳研究生院 半导体照明实验室 罗毅 钱可元 韩彦军 报告内容 功率LED空间温度场分布及散热的研究 微区温度场的数值计算 微区温度场的测试 芯片面积的限制因素 功率LED应用中的光学问题研究 LED照明光学的特点 新型准直LED光源的设计 热量管理——功率型LED应用中的关键问题 由于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高激活能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散； LED器件的散热途径主要是热传导和热对流； Sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。 热量对功率型LED的影响 热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降； 当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。 当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。 解决热量管理问题已成为功率LED应用的先决条件。 功率LED空间