半导体物理学 半导体中的电子状态 半导体中杂质和缺陷能级 半导体中载流子的统计分布 半导体的导电性 非平衡载流子 pn结 金属和半导体的接触 半导体表面与MIS结构 chap7 金属与半导体接触 Metal-semiconductor Contact 制造半导体器件或研究半导体材料的性质;总要涉 及到金-半接触如: 1.器件内引线(集成电路各元件的互连线) 2.外引线 3.汞探针c-v测载流子浓度;四探针(钨丝)测电 阻率 金属-半导体接触类型: 1.半导体为轻掺杂(一般 ),金- 半接触表现为单向导电(具有整流作用),这 种接触称为肖特基接触(schottky-contact) (整流接触) 应用:微波开关二极管;太阳能电池;整流器 (面积大,功率大,作开关型稳压源); chap7 金属与半导体接触 Metal-semiconductor Contact ;箝位二极管(用于集成电路“IC”,限制深饱和)(肖特基势垒二极管) 2.半导体为重掺杂( ),金-半接 触表现为(正反向偏压)低阻特性。称欧姆接触 (非整流接触)V-I特性对称。 应用:器件引线(外引线及集成电路中的内线)
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