第1章引论概论.ppt

1 ITRS国际半导体技术蓝图 功能多样化的“More Than Moore”指的是用各种方法给最终用户提供附加价值，不一定要缩小特征尺寸，如从系统组件级向3D集成或精确的封装级(SiP)或芯片级(SoC)转移。 More Than Moore 功率器件 功率系统集成芯片 (Power SoC or SiP) 四、集成电路发展面临的问题 1、基本限制 如热力学限制。由于热扰动的影响，数字逻辑系统的开关能量至少应满足 ES 4kT = 1.65×10 -20 J。当沟道长度为 0.1 ?m 时，开关能量约为 5×10 -18 J。在亚微米范围，从热力学的角度暂时不会遇到麻烦。又如加工尺度限制，显然原子尺寸是最小可加工单位，现在的最小加工单位通常大于这个数值。 2、器件与工艺限制 3、材料限制 硅材料较低的迁移率将是影响 IC 发展的一个重要障碍。 4、其他限制 包括电路限制、测试限制、互连限制、管脚数量限制、散热限制、内部寄生耦合限制等。 1.3 集成电路制造的基本工艺流程 器件设计 芯片制造 封装测试 电路设计 材料制备 Crystal Growth