模拟电子技术第1章　半导体器件的基础知识.ppt

第1章　半导体器件的基本知识 1.1 半导体的基本知识　　自然界的物质按导电能力的不同可分为导体、 半导体和绝缘体。 半导体， 顾名思义是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。 常见的半导体材料有硅(Si)、 锗(Ge)、 砷化镓(GaAs)等等。 半导体材料除了导电能力有别于导体和绝缘体外， 它还有一些独特的性质：热敏特性——温度升高，导电性能提高； 光敏特性——光照增强， 导电性能提高；掺杂特性——掺入微量的杂质， 导电性能会大幅度改善。正是利用了半导体材料的这些性质，人们制成了二极管、 三极管、 集成电路等各种各样的半导体器件。要理解这些特性产生的原因， 就要从半导体材料的内部结构谈起。 1.1.1 本征半导体　　1. 硅材料的晶体结构　　本征半导体就是纯净的半导体。 我们知道， 世界上所有的物质都是由原子构成的， 原子又由带正电的原子核和围绕原子核旋转的带负电的电子所组成。 以半导体材料硅为例， 围绕硅原子核旋转的电子共有14个， 分为3层， 如图1.1.1（a）所示。 最外层的电子(称为价电子)是4个， 硅材料的导电性能主要由它们来决定。  图1.1.1 硅原子和硅材料的晶体结构 （a） 硅原子模型; （b） 硅材料晶体结构 　　当很多硅原子组合在一起构成硅晶体时， 半导体材料内部的原子排