厚德电子科技有限公司年加工led贴片、线路板设计20万片建设项目立项建设环境影响分析评价评估报告表---毕业设计论文.docVIP

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  • 2016-10-27 发布于辽宁
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厚德电子科技有限公司年加工led贴片、线路板设计20万片建设项目立项建设环境影响分析评价评估报告表---毕业设计论文.doc

绍兴市厚德电子科技有限公司年加工LED贴片、线路板设计20万片建设项目 环 境 影 响 报 告 表 (简要本) 浙江省工业环保设计研究院有限公司 国环评证甲字第2007号 编制日期:二○一三年十一月 目 录 第一章 建设项目基本情况 1 1.1项目由来 1 2 2.1建设项目概况 2 2.2生产工艺流程 3 第三章 项目周边环境及保护目标 5 3.1环境质量现状 5 .2项目周围环境保护目标 5 6 4.1施工期环境影响分析 6 4.2营运期环境影响分析 6 第五章 8 第六章 环保审批原则符合性分析 9 6.1建设项目符合生态环境功能区规划的要求 9 6.2排放污染物符合国家、省规定的污染物排放标准 9 6.3排放污染物符合国家、省规定的主要污染物排放总量控制指标 9 6.4造成的环境影响符合建设项目所在地环境功能区划确定的环境质量要求 9 第七章 环评总结论 9 环评总结论 10 1.1项目由来 .1建设项目概况 2.1.1项目概况 .2主要原辅材料消耗 本项目主要原辅材料消耗情况见表2-1。 表2-1 主要原辅材料消耗量 名称 型号 消耗量(万个/年) 电阻 电容 20 锡膏 DF-685 33kg 锡条 / 60kg 纸板 / 500kg 电 / 56000度 锡膏、锡条主要理化性质: 锡膏外观淡灰色圆

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