PCB电路板的手工焊接要点解析.ppt

PCB电路板的手工焊接要点 以下内容均来源于网络资料整理2012.0306 主要内容 锡焊机理 手工焊接工具和材料 焊接准备工作 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 几点注意事项 一、锡焊机理 什么是焊接？ 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。 二、工具和材料 三、焊锡准备——焊锡的正确姿势 请给烙铁架海绵加水 四、手工焊接的基本操作 1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形 3.元件的插放 4.注意电烙铁的握法 握笔法 适合在操作台上进行印制板焊接： 反握法 适于大功率烙铁的操作： 正握法 适于中等功率烙铁的操作： 5.焊锡的五个步骤 6.加热焊接5个步骤详解 1．基本操作步骤 ⑴ 步骤一：准备 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 ⑵ 步骤二：加热 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶ 步骤三：融化焊料 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ ⑷ 步骤四：移开焊锡 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 ⑸ 步骤五：移烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。 7. 烙铁固定加热 8. 烙铁头温度的确认 五、常见焊点缺陷 六、焊点的质量要求: * * 焊料与焊剂结合——手工焊锡丝 正确 不正确 ２０ｃｍ以上 危险的姿势 水 烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵. 烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. 不得从根部弯曲 错 镊子 卧式 立式 准备 加热 将烙铁头放在要焊锡部加热 加入焊锡锡丝 熔解适量 拿开焊锡丝 拿开烙铁头 焊锡 烙铁 如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 (烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具) 铜箔 铜箔 锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡 铜箔 (○) (×) 铜箔 烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣 取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路 反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽 锡角 破损 反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂 锡渣 PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○) 用焊锡快速传递热 大面积接触 锡渣 必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (○) (○) (×) PCB PCB PCB PCB 只有部品加热 只有铜箔加热 被焊部品与铜箔一起加热 (×) 铜箔加热部品少锡 (×) 部品加热 铜箔少锡 (×) 烙铁重直方向 提升 (×) 修正追加焊锡 热量不足 PCB PCB 加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁水平方向 提升 PCB (○) 良好的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 (×) 先抽出烙铁 认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的 判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况 Flux状况 良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙铁头部流动 油润光滑 飞散 不光润 烧成黑色 Flux黄色水珠慢慢消失 清白色(随即飘去) 灰白色烟慢慢上升 锡的表面产生皱纹. ----- 立即熔化 滑,不易熔化,慢慢的化 3秒程度有银色光滑后渐变黄色 银色光滑(慢慢的出现) 不良(温度高) 不良(温度低)