PCB加工基础解析.ppt

四、PCB加工过程 4.4 外层图形制作 2、电镀 电镀的目的是在原本不导通的孔壁上覆盖一层金属铜，使得孔具有导通性，从而实现PCB各层的导通。 电镀的主要流程：钻孔来料→刷板→溶胀→去钻污→中和→除油→微蚀→活化→解胶→化学沉铜→电镀 1）化学铜（PTH） 沉铜的目的是金属化孔壁，使孔壁沉积一层薄铜，是后续电镀的基础。化学铜的实质是钯催化的氧化还原反应。厚度一般为0.3-0.5um。 沉铜 四、PCB加工过程 4.4 外层图形制作 2、电镀 2）电镀（一次铜） 电镀的基本原理是板上接负电，使槽液中的铜离子沉积到PCB板上，根本目的是加厚孔壁上化学沉积的薄铜。铜厚一般为5-12um，以保护前面的化学铜不被后面的制程破坏。 一次铜 四、PCB加工过程 4.4 外层图形制作 2、电镀 沉铜线 除胶渣 沉铜 一次铜 一次铜后的板子 四、PCB加工过程 4.4 外层图形制作 3、外层图形 经过钻孔及通孔电镀后，内外层已经连通，利用影像转移原理得到设计的外层线路，制作流程为：前处理→贴膜→曝光→显影→外层蚀刻。 外层曝光 外层显影 四、PCB加工过程 4.4 外层图形制作 3、外层图形 （图形电镀）二次铜 镀锡 去膜 蚀刻 四、PCB加工过程 4.4 外层图形制作 3、外层图形 4、外层检查 使用AOI对外层线路进行检查，找出缺陷，同内层相同。 褪锡 四、PCB加工过程 4.4 外层图形制作 3、外层图形 前处理线 贴膜线 曝光机组 显影前的板 显影缸 显影后的板 四、PCB加工过程 4.4 外层图形制作 3、外层图形 图形电镀 镀锡 蚀刻后的板 蚀刻线 剥锡后的板 去膜 四、PCB加工过程 阻焊 FQC 成型 检查 HASL 电测 FQA 包装出货 丝网印刷 预烘 曝光 显影 后烘 金手指 ENIG 选择性镀镍金 印字符 前处理 全板镀金 OSP 4.5 外观及成型制作流程 四、PCB加工过程 4.5 外观及成型制作流程 1、阻焊（绿油） 阻焊的目的： 防焊：防止焊接时造成短路，并节省焊锡的用量； 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害； 绝缘：线路间距愈来愈窄，需要对板面加印绿油达到绝缘的效果； 加工流程：前处理→印油墨→预烘→曝光→显影→后固化 1）前处理 去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主要用火山灰磨板机。 2）印油墨 利用丝网上图案，将油墨准确的印刷在板子上。常用油墨类型为感光固化型。一般油墨厚度为1-2mil。 3）预烘 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在曝光时粘底片。 4.5 外观及成型制作流程 1、阻焊（绿油） 4）曝光 影像转移，对需要保留的部分进行UV固化。 5）显影 将未聚合之感光油墨利用浓度为1％的碳酸钠溶液去除掉。露出需要的焊盘等位置。 6）后固化 利用烘烤使油墨中环氧树脂彻底硬化，防止脱落。 四、PCB加工过程 印油墨后 显影后 三、PCB加工常用材料 双面PCB用基材：双面覆铜板 单面PCB用基材：单面覆铜板 多层PCB用基材：铜箔、半固化片、芯板 铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔 覆铜板 半固化片 三、PCB加工常用材料 3.1 PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5 复合基板 CEM-1,CEM-3 HDI板材（RCC 特殊基材 金属类基材、陶瓷类基材等 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1 非阻燃型（UL94-HB级） 基板 三、PCB加工常用材料 3.2 环氧玻纤布基板主要组成: 玻纤布型号：7628、2116、1080等 环氧树脂（Resin） 铜箔（Copper）： 电解铜箔 压延铜箔（主要应用在挠性覆铜板上） 玻纤布 PCB切片 三、PCB加工常用材料 3.3 半固化片（Prepreg）: 半固化片主要有两种用途，一是直接用于压制覆铜板；另一种用于多层板的压合。它其实是覆铜板在制作过程中的半成品。在覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并有A态烘干至B态（B态是指高分子化合物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可熔状态），通常称为半固化片。多层板压合时，在高温高压条件下B态转变为C态。 常见的半固化片规格： 型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M 厚度mil 3 4 4.5 5 6 7 7.5 9.3 8 三、PCB加工常用材料 3.4 基材常见性能： 1）介质常数Dk（Dielectric Constant） Vp（信号传播速率）＝C（光速）/ εr（周围介质相对电容率