02 补焊认证考试试题.docVIP

焊接知识认证考试题 姓名： 工卡号： 工段： 成绩： 一、填空 每空1分，共26分 1、焊接的目的是：将两个物体通过加热熔核达到永久地牢固结合。 2、焊接使用的烙铁烙铁的大小、功率60W 、90W 、100W 、150W。 3、锡线是一种合金，它的主要成分是：锡（Sn、银（Ag）、铜（Cu） 每题2分，共24分 焊接印制板的烙铁功率为 A D W A、30W-60W B、80W C、20W-30W D、60W-90W 焊接LED时,若LED是塑料包装,则温度控制在 D A、250 ±10°C B、400 ±30°C C、350 ±10°C D、290 ±10°C 手插元件补焊时,烙铁温度一般控制在 D A、320 ±20°C B、280 ±20°C C、350 ±20°C D、400°C左右 焊接过程一般控制在 C 秒完成,较理想. A、1-5秒 B、2-3秒 C、3-5秒 D、3-10秒 5、目前,我们公司使用检查标准的是 B A、IPC-610B标准. B、IPC-610E标准 C、IPC-610-B II级标准 D、IPC-610-C II级标准 E、以上答案都不对 6.焊盘氧化的主要原因是: A B A、PCB板长时间裸露在空气中 B、汗迹留在PCB板焊盘上造成 C、助焊剂太脏造成 D、焊锡、助焊剂比例不当 7、焊接高密度的焊点,最好的使用 C A、凿式烙铁头 B、斜面式烙铁头 C、圆锥式、尖锥式 D、圆斜面式 8、恒温烙铁指示灯亮,但烙铁头不发热,可能是 B A、电源没有接通 B、发热芯破损 C、烙铁头太旧 D、烙铁头氧化 9、下列哪种原因可能造成起铜皮 ABC A、焊接时间太长 B、烙铁的温度过高 C、元件压得过重 D、锡丝质量 10、我公司使用的恒温烙铁的输入电压是（ C ） A、220－240V B、220－380V C、220 D、240 11、PCB焊加元件时，操作工必须（ A B C 〕 A、根据工艺要求，设定烙铁温度 B、做好防静电措施 C、根据工艺要求，注意元件极性和型号 D、使用HAKO926烙铁 12、有关锡焊的描述,正确的是 AB A、补焊前,应根据焊点大小选择适当的烙铁头. B、补焊前应先将烙铁通电预热,待指示灯闪烁恒温后方可工作 C、焊接时,锡线放在烙铁头上熔化到焊接面即可. D、焊锡扩散后应先拿开烙铁再拿开锡线.以免锡太多 三、判断 下面的语句,描述正确的请在的括号里打“ ”否则打“ ”每题2分，共30分 1、焊接时所用的烙铁头越长，越粗则温度越低，而且焊接的时间也越长。 2、尖锥、圆锥式的烙铁头较适合于焊接高密度的焊点和小而怕热的元件.（ ） 3、目前公司焊接所用的焊锡丝是一种锡铅合金. （ ） 4、良好的锡点轮廓应凸陷呈半月形. （ ） 5、锡焊时产生的锡珠或锡的溅出物只要没有违反电气设计的最小间隙而且没有被粘附在金属物上, 并且可以在绝缘层上移动,就可以接收.（ ） 6、补焊时产生的锡珠只要在每600mm2内不超过5个就可以接收. 7.由于材料或焊接过程引起导线或印刷板镀层物质和一些特殊焊接处理会导致锡点的阴暗、灰色 或粉粒状,根据IPC-610E 标准判断可以接收.（ ） 8.锡点和焊接表面接合时,可接收的锡点连接必须是充分粘合与熔化的. （ ） 9.吸锡器可以产生电压尖峰,而烙铁接地后不可能产生电压尖峰.（ ） 10.补焊时,只要人体做好防静电措施,烙铁和PCBA之间就不会产生静电.（ ） 11.锡点轮廓只要呈半月状微凹,不必连续过渡到焊盘边缘. （ ） 12.对于穿孔元件脚的焊接焊锡面焊盘吃锡面积至少是75%方可以接收. 13.焊接时,锡虽未明显连续过渡到焊盘边缘,但锡点已呈凸形,根据IPC-610E标准就可以接 了. 14.补焊时溅出的锡珠只要不违反电气设计的最小间隙就可以接收. 15.焊接时,由于锡内有松香,很容易产生锡珠,但只要不大于0.13mm就可以接收. （ ） 四、问答题 每题，共20分 简述电烙铁在上班前、中、晚的使用注意事项? 10分 答：1、检查烙铁电源连接线是否良好（没有没有出来破皮，露铜线）。 2、检查烙铁有没有漏电（通知IPQC点检） 3、检烙铁头有没有损坏。 4、通电点检烙铁温度是否与工艺符合。 请说出三种焊接用工具及用途. 5分 答：1、烙铁 用途：把不同的材料通过高温（溶合）永久地牢固结合. 2、吸锡枪 用途：把PCB板上通孔有锡堵住，通过吸锡枪和烙铁高温配全合，用吸气的方式把通孔内的锡吸走，达到能插装元器件。 3、拔焊台 用途：烙铁不能维修的情况