PCB流程--BTI教育训练.pptVIP

BTI BTI BTI 課程內容 一、流程圖 二、工程資料 三、生產制程 A.內層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工 D.全板電鍍 I.電測 E.外層線路 J.終檢出貨 資料轉取 繪原稿底片 工 單 設 計 CAM 編 修 生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料 制前工作 工程資料 客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖) 資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明 工程資料 GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆 孔孔徑為依据,如非必要