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注意：以下以不同颜色区分单位 智多微电子招聘计划（针对硕士及以上） SoC 部门岗位需求及需求人数 设计组（3人） 验证组（3人） 固件组（4人） Logic Design/逻辑设计组工作职责描述： 设计芯片系统解决方案 分析ERD(《工程需求报告》)，PRD(《产品需求报告》)定义芯片技术规范 算法和实现方案的设计 硬、软件模块的划分，设计芯片架构 为硬件模块定义MAS（《模块硬件设计架构方案》）和完成RTL Coding 在仿真和FPGA验证环境中完成调试 建立系统平台和实现IP的集成 为固件开发设计出系统及子系统的FPGA系统原型 定义每个硬件模块和芯片级固件程序编程指南 定义模块级时序要求和芯片输入与输出的时序约束 为芯片级/子系统级定义FPGA测试方案 Physical Design/物理设计组工作职责描述： 在物理设计方面，作为与IP供应商和代工厂的技术接口 根据低功耗和深亚微米物理设计的需要，维护和优化RTL-to-GDS的设计流程 实现对具体项目的关于工艺和芯片尺寸的评估 为量产测试生成自动测试向量 基于先进的EDA工具完成从RTL到GDS的物理设计，包括： 完成MBIST前端设计，DFT 设计和ATPG 流程 设计综合时序约束文件（SDC），完成综合 完成包括Signoff在内的每个阶段的STA 和SI的分析 完成包括Signoff在内的每个阶段的形式验