化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.docVIP

化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液 一、行业的界定与分类 2 （一）化学机械抛光 2 1、化学机械抛光概念 2 2、CMP工艺的基本原理 2 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 2 4、CMP过程 2 5、CMP技术的优势 2 （二）化学机械抛光液 3 1、化学机械抛光液概念 3 2、化学机械抛光液的组成 3 3、化学机械抛光液的分类 3 4、CMP过程中对抛光液性能的要求 3 （三）化学机械抛光液的应用领域 3 二、原材料供应商 4 三、化学机械抛光液行业现状 4 （一）抛光液行业现状 4 1、国际市场主要抛光液企业分析 4 2、我国抛光液行业运行环境分析 4 3、我国抛光液行业现状分析 5 4、我国抛光液行业重点企业竞争分析 5 （二）抛光液行业发展趋势 5 （三）抛光液行业发展的问题 5 四、需求商 6 （一）半导体硅材料 6 1、电子信息产业介绍 6 2、半导体硅材料的简单介绍 6 （二）分立器件行业 7 （三）抛光片 8 化学机械抛光液行业研究 一、行业的界定与分类 （一）化学机械抛光 1、化学机械抛光概念 化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或