EFD模拟步骤.doc

打开灯具文件，点击项目----向导 单位选择 SI 将温度改为℃ 默认固体选择 ADC12 因为软件没有预设的，我是自己添加进去的，参数请百度 分析类型，选择 外部 勾选 固体内热传导 辐射 重力 （重力方向因为我的模型是负Z，所以修改了默认的） 默认流体勾选 空气 壁面条件依教程 选择 无辐射表面 （目前还不知道这个的定义是什么，求解答） 默认设置，重点看温度设定有没有错 默认设置，精度越高，计算越久（目前还没有经验能把握好，求大师指点） 右键点击 计算域 设置计算域大小，默认的比较大，我只改成差不多，不知道对模拟有没有影响 右键点击 固体材料 选择所属的PRT文件 以及材料属性 散热器选择ADC12 同上 扩散板选择PC 同上，LED以及基板选择为 铜 同上，反光杯选择6061 右键辐射表面 将散热器的辐射率设置成0.5 点击上图 创建/编辑 可新建新的辐射表面参数如图（这一点还不是很理解） 点击 流体分析—插入---表面热源 选择基板底部面，将热源设置为16W 点击流体分析—插入---接触热阻 选择导热硅胶PRT 选择 热阻 选择 用户定义 我是自己定义硅胶的热阻的 点击流体分析—插入---局部初始网格 选择对应的PRT文件以及 自动设置（目前还不知道手动设置要怎么设置，没经验啊，求解答） 右键 目标----插入表面目标 选择热源表面 勾选温度（固体）平均值 右键 目标----插入体积目标 选择相应的PRT文件 勾选温度（固体）平均值 点击流体分析----运行 开始计算模拟 计算完成，右键 切面图------插入 选择剖面基准面（自己选择） 选择等高线 温度 点击应用 右键表面图 –插入 选择等高线 温度（固体）点击应用 最终效果 最高温度43.6度 最后请大家检查下我的流程有没有错误，以及可以的话麻烦下载我的stp文件，模拟一遍，然后看看温度和我的差多少，我也没经验不知道跟实际有多少误差，经验不足啊，