MLCC电容物理应力导致击穿问题案例.docVIP

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  • 2016-11-04 发布于重庆
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MLCC电容物理应力导致击穿问题案例

MLCC电容应力失效跟踪报告 一、 现象 1 二、 问题定义 1 三、 信息收集、跟踪与分析 1 四、 结论 2 五、 改善建议 2 现象 2012年5月24日首次接板卡调试段通知,GPS G03H V1.0主板在进行48V高压测试时,出现批量C27/C39电容烧毁的现象。进一步跟踪发现,后续G03H系列产品各批次都存在这个问题,失效率时高时低,在2%~5%左右浮动。最后一次生产1000台G03H-T V2.1主板,出现16块C27烧,不良率1.60%;13块C39烧,不良率1.30%。 根据操作员提供的现场描述,主板经过12V上电,工作正常,各测试点电压正常。然后切换到48V供电,在上电时C27/C39出现电火花,立即下电后发现电容已烧毁。48V上电时间一般在1秒左右。 问题定义 涉及该问题的主板包括:G03H V1.0,G03H-T V1.0,G03H V2.0,G03H-T V2.0。 出现该问题的环境:板卡调试段,48V高压测试,在主板电源输入端提供48V电压。 出现失效的器件:电容C27与C39。 信息收集、跟踪与分析 问题共性:G03H各系列主板差异很小,烧毁电容所属的电路环境完全相同。同时,C27与C39使用同一种物料,并联在同一级电路上,在PCB板上也是并列排放;同一批次中,同时存在C27烧和C39烧的问题。根据以上信息,基本可以认定属于同一种问题。 根据生

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