pcb多层板方案.doc

?一、单板层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。二、对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨：1、*四层板，优选方案1，可用方案3方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 41 1 1 2 S G P S2 1 2 2 G S S P3 1 1 2 S P G S 方案1 ： 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议：满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷： 电源、地相距过远，电源平面阻抗较大；电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整； 由于参考面不完整，信号阻抗不连续。实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。 方案2使用案例：案例（特例）：设计过程中，出现了以下情况： A、整板无电源平面，只有GND、PGND各占一个平面； B、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注； C、该板贴片元件较少，多数为插件。 分析： １、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了； ２、由于贴片元件少（单面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面； ３、作为接口滤波板，PCB布线的辐射必须关注，若内层走线，表层为GND、PGND，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到控制；鉴于以上原因，在本板的层的排布时，决定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在S1布线层铺铜，保证了表层走线的参考平面；五块接口滤波板中，出于以上同样的分析，设计人员决定采用方案2，同样不失为层的设置经典。 方案3： 此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案； 2、*六层板： 方案 电源 地 信号 1? 2?? 3? 4? 5? 61 1???1?? 4? S1? G?? S2 S3 P S42 1?? 1?? 4? S1? S2? G? P S3 S43 1?? 2?? 3? S1? G1? S2 G2 P S34 1?? 2?? 3? S1? G1? S2 G2 P S3优选方案3，可用方案1，备用方案2、4。 对于六层板，优先考虑方案3，优选布线层S2，其次S3、S1。主电源及其对应的地布在4、5层，层厚设置时，增大S2-P之间的间距，缩小P-G2之间的间距（相应缩小G1-S2层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对S2的影响； 在成本要求较高的时候，可采用方案1，优选布线层S1、S2，其次S3、S4，与方案1相比，方案2保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有较好的参考平面； 对于局部、少量信号要求较高的场合，方案4比方案3更适合，它能提供极佳的布线层S2。 3、*八层板：优选方案2、3、可用方案1 方案 电源 地 信号 1??2? 3? 4? 5? 6? 7? 81 1???2?? 5?? S1 G1 S2 S3 P? S4 G2 S52 1?? 3?? 4?? S1 G1 S2 G2 P? S3 G3 S43 2?? 2?? 4?? S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S44 2?? 2?? 4?? S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S45 2?? 2?? 4?? S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4对于单电源的情况下，方案2比方案1减少了相邻布线层，增加了主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻，代价是：牺牲一布